smt加工工艺的两类基本工艺流程

概述

SMT (Surface Mount Technology)是一种电子组装技术，广泛应用于PCB（Printed Circuit Board）加工中。SMT加工工艺的两类基本工艺流程包括贴装和焊接。贴装是将表面贴装元器件粘贴到PCB上的过程，而焊接是通过熔化焊料将元器件与PCB固定在一起的过程。本文将详细介绍这两类基本工艺流程的步骤和特点。

一、贴装工艺流程

贴装工艺是将表面贴装元器件粘贴到PCB上的过程，主要包括元器件粘贴和元器件校验两个步骤。

1. 元器件粘贴

元器件粘贴是贴装工艺中的第一步，它包括以下几个关键步骤：

• 1.1. 程序设定：根据产品的电路图和BOM表，编写贴装机的加工程序。
• 1.2. 钢网制作：制作用于贴装加工的钢网，用于辅助元器件在PCB上的精确定位。
• 1.3. 贴装机调试：根据元器件尺寸和钢网的精度，进行贴装机的调试和校准。
• 1.4. 元器件供料：将元器件通过自动供料机或者手工放置在贴装机的供料器上。
• 1.5. 贴装加工：启动贴装机，按照加工程序，将元器件粘贴到PCB上。

2. 元器件校验

元器件校验是贴装工艺中的第二步，主要是通过视觉系统对贴装后的PCB进行检测和校验。

• 2.1. AOI检测：使用自动光学检测设备(AOI)对贴装后的PCB进行视觉检测，以保证元器件的正确粘贴。
• 2.2. X光检测：对贴装后的BGA、QFN等特殊封装器件进行X光检测，以验证焊点的质量。
• 2.3. 手工检查：人工检查贴装后PCB上的元器件，确认没有漏贴、错贴等问题。

二、焊接工艺流程

焊接工艺是通过熔化焊料将元器件与PCB固定在一起的过程，主要包括焊接准备和焊接加工两个步骤。

1. 焊接准备

焊接准备是焊接工艺中的第一步，主要涉及到以下环节：

• 1.1. 焊接涂覆：在PCB上涂覆焊接膏，以便焊接过程中焊料能够均匀涂布在焊盘上。
• 1.2. 钢网制作：制作用于印刷焊接膏的钢网，确保焊盘对焊接膏的准确定位。
• 1.3. 回流炉温度曲线的设定：根据焊料的要求，设定回流炉的温度曲线。

2. 焊接加工

焊接加工是焊接工艺中的第二步，主要包括以下几个关键步骤：

• 2.1. PCB上元器件定位：在经过焊接准备后的PCB上，将元器件进行定位，确保元器件与焊盘的对齐。
• 2.2. 回流焊接：将定位好的PCB送入回流炉，通过回流炉中的高温区域使焊料熔化，实现焊盘与元器件的连接。
• 2.3. 冷却：焊接完成后，将PCB从回流炉中取出，通过冷却使焊点固化，并达到稳定的连接效果。

总结

本文详细介绍了SMT加工工艺的两类基本工艺流程：贴装和焊接。在贴装工艺中，元器件的粘贴和校验是关键步骤，需要通过合理的设定和调试确保元器件的正确粘贴和位置校准。而焊接工艺中，焊接准备和焊接加工是焊接过程的关键环节，通过焊接涂覆、钢网制作和温度曲线设定等步骤来实现焊点的质量保证。通过这两类基本工艺流程，SMT加工能够实现高效、高质量的电子组装。