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SMT行业动态

smt贴片加工点数和产能计算方法

时间:2025-07-02 来源:百千成 点击:16次

smt贴片加工点数和产能计算方法

 

SMT贴片加工的点数计算需结合PCB设计文件,统计所有贴装元件的焊点数量,通常以贴片机单次拾取动作为一个点。产能计算则基于设备参数,公式为:产能=贴片速度×有效生产时间×良品率。其中贴片速度取决于设备型号(如中速机约5000-10000/小时),有效时间需扣除换料、调试等损耗。实际生产中需预留10%-15%余量,避免因设备故障或来料异常导致交付延迟。本文将深入解析smt贴片加工点数和产能计算方法,助您在激烈的市场竞争中赢得先机。

smt贴片加工点数和产能厂家生产图

smt贴片加工点数和产能厂家生产图

一、点数计算基础

SMT贴片加工的点数计算是行业定价的基础,也是评估生产复杂度的核心指标。不同元件的点数计算规则各异,掌握这些规则对企业成本控制至关重要。

 

① 电子元件的点数计算规则主要依据元件类型、尺寸和焊接难度进行区分:

1. 标准电容电阻(0402-1210封装):每个元件计作1个点,这是常见的元件类型。

2. 小型化元件(0402以下):由于体积极小,生产过程中抛料率高,每个元件按2个点计算。

3. 有极性元件(二三极管):因需方向识别,每个计作1.5个点。

4. 较大型元件(钽电容、铝电解电容、电感):每个计作2个点,体积特别大的按4个点计算。

 

② 集成电路的点数计算规则更为精细:

1. 可视引脚芯片(SOPQFP类):采用 3/1点的计算方式。

2. 隐藏引脚芯片(QFNBGA类):采用 2/1点的计算方式。

3. 排针连接器类:同样采用 3/1点计算,且醉低按3个点计算。

4. 特殊异形元件:按 2/1点计算,同样醉低按3个点计算。

 

③ 点数计算表示例

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 smt贴片加工点数和产能计算方法图

④ 插件元件的点数计算同样不可忽视:

1. 电解电容、电源座等:按 1/1点计算。

2. 后焊元件脚焊盘较大的:按 1/2点计算。

3. 其他常用插件:按 2/1点计算。

4. 精确的点数统计是SMT贴片加工报价的基础,直接影响企业的成本核算和利润空间。

 

二、SMT贴片加工点数计算方法

①  贴片类元件点数计算

1. 电容、电阻(0402 - 1210

这类常见的贴片电容和电阻,在SMT贴片加工点数计算中,通常每一个元件被计为1点。因为它们的尺寸相对较为常规,在贴片过程中的操作难度和时间消耗较为稳定,如在一块常见的手机主板上,大量使用的0603规格的电容和电阻,都是按照每个1点来计算加工点数。

2. 电容、电阻(0402以下)

当电容和电阻的尺寸小于0402时,由于其体积过小,在贴片加工过程中容易出现抛料等情况,增加了加工的难度和成本。所以,此类元件一般按2点来计算加工点数。以智能手表的主板为例,其中可能会用到0201规格的电容电阻,它们的点数计算就遵循这个规则。

3. 二、三极管

二极管和三极管因为具有方向性,在贴片时需要特别注意方向的正确性,这增加了操作的复杂性。所以,这类元件一般按照1.5点来计算。比如在一些电源管理电路中使用的三极管,在计算加工点数时就按此标准。

4. 钽电容、铝电解电容、电感

通常情况下,钽电容、铝电解电容以及电感按2点计算加工点数。但如果这些元件的体积较大,在实际加工中需要更多的操作时间和精力,此时则按4个点算。像一些用于大功率电源模块的大型电感,就会计为4点。

5. SOPQFP类芯片

对于SOP(小外形封装)、QFP(四方扁平封装)类芯片,其引脚是可以直接看到的。在计算点数时,按照3/1点的方式,如一个24引脚的SOP芯片,其加工点数就是24÷3 = 8点。在电脑主板的SMT贴片加工中,会大量涉及这类芯片的点数计算。

6. QFNBGA类芯片

QFN(方形扁平无引脚封装)、BGA(球栅阵列封装)类芯片的引脚是看不到的,在贴片加工时难度相对更高。它们的点数计算方式为2/1点。比如一个64引脚的BGA芯片,其加工点数为64÷2 = 32点。这类芯片在高偳电子产品如智能手机的处理器封装中应用广泛。

7. 排针座

排针座的点数计算为3/1点,并且低计算3个点。即使是只有3个引脚的小型排针座,也按3点计算。如果是引脚更多的排针座,则按实际引脚数除以3来计算点数。在一些工业控制板中,排针座是常见的元件,其点数计算遵循此规则。

8. 其它异型类元件

对于其他异型类元件,一般按照2/1点,同时低计算3个点。由于这类元件形状、规格各异,加工难度通常较大,所以有这样的计算标准。比如一些特殊形状的传感器元件,在计算SMT贴片加工点数时就参照此方法。

 

② 插件类元件点数计算

1. 电解电容,电源座,Y电容、二级管等

这类插件元件,每一个引脚计为1点,如一个有两个引脚的二极管,其插件加工点数就是2点;一个有三个引脚的电源座,加工点数为3点。在传统的电子设备如电视机主板的插件加工中,这类元件很常见。

2. 排针座

插件类的排针座按2/1点,且低计算2个点。如果是4引脚的排针座,其加工点数为4÷2 = 2点;若引脚数更多,则以此类推。在一些电脑扩展卡的生产中,插件排针座的点数计算遵循此方式。

3. 后焊元件脚焊盘较大的

当后焊元件的脚焊盘较大时,加工难度和时间会增加,所以按1/2点来计算。比如一些功率较大的插件电阻,其焊盘较大,在计算点数时每个引脚计2点。在工业电源设备的电路板加工中,会遇到这类元件的点数计算。

4. 其它常用元器件

对于其他常用的插件元器件,一般按3/1点来依实际情况计算,如一个有6个引脚的小型继电器,其插件加工点数为6÷3 = 2点。在智能家居控制板的插件加工中,会涉及到多种这类常用元器件的点数核算。

 

③ 计算实例

假设有一块电路板,上面有0603电容50个,0201电阻30个,二极管20个,SOP - 16芯片5个,BGA - 100芯片2个,插件电解电容10个(2引脚),插件排针座1个(8引脚)。

1. 贴片类元件点数计算

1.1 0603电容:50个 × 1/= 50点。

1.2 0201电阻:30个 × 2/= 60点。

1.3 二极管:20个 × 1.5/= 30点。

1.4 SOP - 16芯片:16引脚÷3/点 × 5个 ≈ 27点(取整)。

1.5 BGA - 100芯片:100引脚÷2/点 × 2= 100点。

1.6 贴片类元件总点数 = 50 + 60 + 30 + 27 + 100 = 267点。

2. 插件类元件点数计算

2.1 插件电解电容:10个 × 2引脚 × 1/引脚 = 20点。

2.2 插件排针座:8引脚÷2/= 4点。

2.3 插件类元件总点数 = 20 + 4 = 24点。

3. 电路板总加工点数

总加工点数 = 贴片类元件总点数 + 插件类元件总点数 = 267 + 24 = 291

4. 通过这样详细的分类和计算方式,能够准确地得出电路板的SMT贴片加工点数,为后续的成本核算和生产安排提供重要依据。

 

三、SMT贴片加工产能计算方法

① 基于设备产能的计算

SMT贴片加工中,设备是决定产能的关键因素,而贴片机又是核心设备之一。贴片机的产能通常以每小时贴装的元器件数量(CPHComponents Per Hour)来衡量。

1. 单台贴片机产能计算

假设一台高速贴片机的理论CPH80,000(这只是一个示例数值,实际中不同型号贴片机CPH不同),每天工作20小时(需要扣除设备维护、调试等必要的非生产时间)。那么这台贴片机一天的产能约为80,000×20 = 1,600,000点。

2. SMT生产线产能计算

一条完整的SMT生产线,除了贴片机外,还包括印刷机、回流焊等设备。然而,生产线的产能并非由所有设备中高产能的设备决定,而是取决于产能低的设备,也就是瓶颈设备。

3. 如若印刷机每小时只能完成100块电路板的印刷,而贴片机和回流焊在理想情况下每小时能够处理远超100块电路板的数量。那么这条生产线的产能就以印刷机为准,一天工作20小时,其产能为100×20 = 2,000块电路板。这是因为在生产流程中,每一个环节都需要紧密衔接,前一个环节的产出速度限制了整个生产线的产出速度。

 

② 综合计算方法

在实际生产中,仅仅考虑设备产能是不够的,因为产品的种类和复杂程度千差万别,这会导致生产所需的时间和工艺大不相同。比如生产简单的消费类电子产品PCBAPrinted Circuit Board Assembly,印刷电路板组装)和复杂的工业控制类PCBA,其产能会有很大差异。所以,通常采用加权平均的方法来计算综合产能。

1. 统计生产数据

首先,需要统计一段时间内不同产品的生产数量和各自所需的生产工时,如在一个月内,生产产品A1000件,每件产品A的生产工时为2小时;生产产品B500件,每件产品B的生产工时为5小时。

2. 计算平均生产工时

计算平均每单位产品的生产工时,公式为:(产品A生产数量×产品A生产工时 + 产品B生产数量×产品B生产工时)÷(产品A生产数量 + 产品B生产数量)。

代入上述数据,即(1000×2 + 500×5)÷(1000 + 500=2000 + 2500)÷1500 = 3小时/件。

3. 结合设备总工作时间计算产能

假设工厂设备一个月内总的可工作时间为6000小时(扣除设备维护、故障停机等时间),那么综合产能 = 设备总工作时间÷平均每单位产品的生产工时 = 6000÷3 = 2000件。

4. 通过这种综合计算方法,能够更贴近实际地评估SMT贴片加工的产能,考虑到了产品多样性对生产效率的影响,为企业制定生产计划和资源调配提供更准确的依据。

 

③ 产能计算公式解析

SMT贴片加工领域,产能计算直接关系到生产计划的制定和交货周期的承诺。不同工序采用不同的计算方法,其中以SMT和邦定部门为关键。

1. SMT手工贴装产能计算

手工贴装在小批量、高精度生产中仍占重要地位:

1.1 四焊点以下元件:每件标准工时为3秒。

1.2 四焊点以上元件:每件标准工时为5秒。

1.3 拿取动作:额外增加1秒(连板生产时需除以连板数量)。

 

2. 手工贴装产能计算公式为:

P = 3600S / [所贴元件数量 × 3S(或5S+ 1S / 连板数量)]

SMT机器贴装产能计算

机器贴装是大批量生产的首选,效率远高于手工:

2.1 每个元件贴装时间:0.42秒。

2.2 进出板定位时间:5秒(连板生产时需除以连板数量)。

 

3. 机器贴装产能计算公式为:

P = 3600S / [所贴元件数量 × 0.42S + 5S / 连板数量)]。邦定部产能计算,邦定工序对芯片封装质量至关重要:

3.1 邦线速度:每1秒邦定3条线。

3.2 拿取板定位时间:6秒。

3.3 IC定位时间:(IC数量-1)×4秒。

 

4. 邦定部产能计算公式为:

P = 3600S / {每板IC总线数 / 3 + 6S + [IC数量-1)×4S]}

综合产能计算

对于组装等其它工序,采用通用计算公式:

P = 3600S / [实测工时 × (1 + 0.15宽放率)]

其中瓶颈工时的确定至关重要,它决定了整条生产线的产出能力。

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smt贴片加工点数和产能生产图

④ 影响产能的因素

1. 设备因素

1.1 设备数量:拥有更多的生产线和设备,企业的产能自然会更高,如一家有10SMT生产线的工厂,相比只有5条生产线的工厂,在其他条件相同的情况下,理论产能会高一倍。

1.2 设备先进程度:先进的设备如高速高精度的贴片机、高效的印刷机和回流焊设备等,能够显著提高产能。新型的贴片机可能具有更高的CPH,并且贴装精度更高,减少了因贴装错误导致的返工时间,从而提高整体产能,如某工厂将旧款贴片机升级为新型高速贴片机后,产能提升了30%

 

2. 机器效率因素

2.1 换线停机:不同产品间的切换导致设备闲置。

2.2 设备故障:突发性设备故障造成的停产时间。

2.3 物料中断:供料不及时或物料问题导致的生产中断。

2.4 程序优化不足:贴片程序未达效率状态。

 

3. 工艺因素

3.1 工艺复杂程度:复杂的工艺,如多层PCB板的加工、BGA等复杂元器件的贴装,需要更多的生产时间和更高的技术要求,会降低产能。多层PCB板在制作过程中需要更多的工序和更精细的操作,而BGA芯片的贴装对设备精度和工艺参数要求极高,任何一个环节出现问题都可能导致产品报废或需要返工,从而影响产能。

3.2 工艺优化程度:通过优化生产工艺,如采用先进的锡膏印刷工艺、优化焊接温度曲线等,可以提高生产效率,增加产能,如采用激光锡膏印刷技术相比传统的钢网印刷技术,能够更精确地控制锡膏量,减少焊接缺陷,提高产品良率,同时也能加快生产速度。优化焊接温度曲线可以使焊接过程更加稳定,减少因温度不当导致的虚焊、短路等问题,从而提高生产效率。

 

4. 人员因素

4.1 员工技能水平:熟练且技能水平高的员工能够更高效地操作设备,减少设备调试时间和生产过程中的错误,如经验丰富的贴片机操作员能够更快地更换供料器、调整设备参数,从而提高设备的实际运行时间,增加产能。

4.2 员工工作积极性:员工的工作积极性和责任心也会影响产能。积极主动的员工会更注重生产效率和产品质量,主动发现并解决生产过程中的问题,减少生产停滞时间,如在一家推行激励制度的工厂,员工的工作积极性得到提高,产能相比之前提升了15%

 

5. 原材料因素

5.1 供应稳定性:原材料的稳定供应是保证生产连续性的关键。如果原材料供应中断或延迟,生产线就会被迫停产等待,严重影响产能,如某工厂因为电子元器件供应商出现问题,导致原材料供应不足,一个月内生产线停产时间达到了5天,产能大幅下降。

5.2 质量:原材料的质量也会影响产能。质量不佳的元器件可能会导致贴装过程中出现更多的问题,如虚焊、短路等,增加了返工和检测的时间,降低了产能,如一批电阻的引脚氧化严重,在焊接过程中出现大量虚焊现象,使得生产效率降低了20%

5.3 理论计算仅为理想状态下的产能,实际生产中需综合考虑多种因素。这些变量直接影响着SMT贴片加工生产线的实际产出效率。

 

6. 质量相关因素

6.1 材料损耗率:实际物料消耗与理论值的差异。

6.2 产品合格率:合格产品数量占总产量的比例。

6.3 首件确认时间:新产品上线时的调试和确认耗时。

6.4 工艺调整:生产过程中的参数微调时间。

 

7. 综合产能计算公式

7.1实际产能需综合多种因素:

综合产量 = (实际生产数量 / 生产时间) × 机器效率 × 产品合格率

7.2 实例分析

以标准贴片机为例:

7.2.1 速度:6/秒。

7.2.2 日有效运行时间:16小时。

7.2.3 月工作日:22天。

 

7.3 理论月产能计算:

6/秒 × 3600秒 × 16小时 × 22= 760万点

7.4 但实际产能往往只有理论值的65%-85%,具体取决于设备状态、操作人员熟练度和物料供应稳定性等因素。

 

四、SMT贴片加工点数和产能计算的实际应用与意义

① 成本核算

准确计算SMT贴片加工点数是成本核算的基础。通过精确统计加工点数,结合每个点的加工单价(加工单价通常会考虑到设备折旧、人工成本、原材料成本、管理成本等因素),可以准确得出SMT贴片加工的费用,如已知某电路板的加工点数为300点,加工单价为0.05/点,那么该电路板的SMT贴片加工费用就是300×0.05 = 15元。这对于企业准确报价、控制成本以及评估订单利润至关重要。

 

② 生产计划制定

产能计算为企业制定合理的生产计划提供了依据。企业可以根据产能情况,合理安排订单生产顺序和时间,避免出现生产任务过度饱和或不饱和的情况,如如果企业的月产能为10000块电路板,而当前接到的订单总量为12000块电路板,企业就需要考虑是否需要增加生产班次、临时采购设备或者将部分订单外包,以确保按时完成订单任务。

 

③ 质量控制与效率提升

在计算点数和产能的过程中,企业可以发现生产过程中的薄弱环节,如如果发现某个工序的产能明显低于其他工序,就可以针对性地进行改进,如优化工艺、培训员工或更换设备,同时通过对不同产品的点数和产能分析,企业可以总结经验,不断优化产品设计,使其更易于SMT贴片加工,从而提高整体生产效率和产品质量。

 

SMT贴片加工点数和产能计算是电子制造企业运营管理中不可或缺的重要环节。准确掌握这些计算方法,并充分考虑影响因素,能够帮助企业在成本控制、生产计划制定以及质量和效率提升等方面取得更好的成果,从而在激烈的市场竞争中占据优势地位,SMT贴片加工的点数和产能计算方法也可能会不断优化和完善,企业需要持续关注行业动态,及时调整自身的生产管理策略。

 

五、优化建议与行业实践

提升SMT贴片加工效率不仅需要精确计算,更需要科学管理和技术创新。根据业内領先企业的实践,以下优化措施效果显著:

① 生产计划优化

1.1 批量生产:减少换线次数,增加连续生产时间。

1.2 相似产品分组:将元件相近的产品安排在一起生产,减少换料时间。

1.3 预防性维护:定期设备保养,减少突发故障率。

 

② 设备与工艺优化

2.1 设备平衡优化:确保各设备速度匹配,避免瓶颈工序。

2.2 程序醉佳化:优化贴片路径,减少吸嘴移动距离。

2.3 PCB设计优化:布局时考虑生产效率,减少特殊元件数量。

 

③ 物料管理创新

3.1 智能供料系统:实现不停机换料,减少中断时间。

3.2 物料预警机制:提前预警可能缺料情况。

3.3 标准化元件选用:减少特殊元件使用比例。

 

④ 实际案例分析

某专业SMT贴片加工企业通过综合优化,大幅提升产能利用率:

4.1 设备配置:12台高速贴片机。

4.2 日理论产能:8294400点(24小时生产)。

4.3 典型产品CA1501G:单板5313点。

4.4 日产能:1561套(理论值)。

4.5 通过实施上述优化措施,该企业实际产能达到理论值的92%,远高于行业平均水平。

 

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smt贴片加工点数和产能厂家生产图

smt贴片加工点数和产能厂家生产图

smt贴片加工点数和产能计算方法,SMT产能计算需分三步:首先明确单板点数,通过BOM表统计电阻、电容、IC等元件焊点总和;其次测定设备理论速度,例如高速贴片机可达80000/小时,但需根据PCB尺寸、Mark点识别时间修正实际效率;然后叠加生产节拍,若换料周期为30分钟,则每小时实际产能需扣除换料耗时。醉终公式为:产能=(理论速度×时间利用率)×良率,时间利用率通常为85%-95%

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