smt贴片加工工艺常见有什么不良反应及处理方法

smt贴片加工工艺常见有什么不良反应及处理方法

本文将深入探讨smt贴片加工工艺常见有什么不良反应及处理方法，如立碑、锡珠、元件偏移、桥连（短路）、少锡等多种问题。通过忧化这些环节，可以有效减少不良反应的发生，提高SMT加工的质量和效率。以下是对各部分内容的总结：

一、简述总结smt贴片加工工艺常见有什么不良反应及处理方法

1. 立碑现象：

- 产生原因：包括PCB焊盘设计不良、钢网开孔不当、锡膏印刷不均匀、回流焊炉温曲线不合理等。

- 处理方法：调整焊盘设计、忧化钢网开孔、改扇锡膏印刷质量、调整回流焊炉温曲线等。

2. 锡珠现象：

- 产生原因：涉及PCB板阻焊层设计、钢网开孔及厚度、锡膏性能、印刷参数以及回流焊过程等多个方面。

- 处理方法：改进阻焊层设计、调整钢网参数、忧化锡膏选择及使用、控制印刷环境、调整回流焊参数等。

3. 元件偏移：

- 产生原因：主要由印刷机精度不足、贴片机参数设置不当、回流焊炉内物理因素等导致。

- 处理方法：校准设备精度、调整贴片机参数、忧化回流焊炉内物理环境等。

4. 桥连（短路）现象：

- 产生原因：与钢网开孔尺寸、PCB焊盘间距、锡膏印刷厚度、回流焊炉温曲线等因素有关。

- 处理方法：调整钢网开孔尺寸、增加PCB焊盘间距、控制锡膏印刷厚度、忧化回流焊炉温曲线等。

5. 少锡现象：

- 产生原因：可能是由于PCB焊盘上的惯穿孔、钢网开孔过小或钢网厚度太薄、锡膏印刷时脱模不良或钢网堵孔导致的。

- 处理方法：采取避孔处理措施、按标准开钢网、调整印刷机刮叨压力和PCB与钢网间距等。

二、详细分析smt贴片加工工艺常见有什么不良反应及处理方法

1）锡球（锡珠）

锡球的产生原因

1. 温度升得过快导致回流焊预热不足：电子元件突然暴露于高温下，锡膏中的助焊剂迅速沸腾，使部分锡膏喷出，形成锡球。

2. 冷藏的锡膏未回温：使用前未充分回温，锡膏中的水分和挥发物未完全蒸发，导致焊接时产生飞溅。

3. 室内湿度重：湿度过高会使锡膏吸收空气中的水分，在焊接时产生喷溅，形成锡球。

4. PCB板有水分：PCB板在生产过程中吸收了水分，焊接时水分迅速蒸发，导致锡膏飞溅。

5. 稀释剂添加过量：为了改扇印刷性能而加入过多稀释剂，会降低锡膏的粘性，导致印刷时锡膏脱落形成锡球。

6. 钢网开孔不当：钢网开孔过大或过小，都可能导致锡膏印刷不均匀，从而在焊接时产生锡球。

7. 锡粉颗粒不均：锡粉颗粒大小不一，会导致锡膏在搅拌和印刷过程中出现不均匀现象，进而产生锡球。

锡球的处理方法

1. 调整回流焊温度：降低升温速度，确保锡膏充分预热。

2. 锡膏回温：在使用锡膏前，将其置于室温下回温至少4小时以上，确保其性能稳定。

3. 控制室内湿度：保持室内湿度在30%-60%之间，避免湿度过高对锡膏产生不良影响。

4. 烘烤PCB板：对于受潮的PCB板，应进行烘烤处理，以去除其中的水分。

5. 避免添加稀释剂：尽量不使用稀释剂，或根据需要严格控制稀释剂的添加量。

6. 重新开设钢网：忧化钢网开孔设计，确保钢网孔径与PCB板的焊盘尺寸相匹配。

7. 更换锡膏：选择颗粒均匀的锡膏，并在规定时间内对锡膏进行搅拌（回温4小时搅拌3-5分钟）。

2）立碑

立碑的产生原因

1. 铜铂两边大小不一：铜铂两边产生的拉力不均，导致元件立碑。

2. 预热升温速率太快：预热过程中升温过快，导致PCB板不同部位的温度差异较大，产生内应力，使元件立碑。

3. 机器贴装偏移：贴片机在贴装过程中出现偏移，导致元件位置不准确，立碑风险增加。

4. 锡膏印刷厚度不均：锡膏印刷厚度不一致，会导致元件在焊接过程中受力不均，从而立碑。

5. 回焊炉内温度分布不均：回焊炉内温度分布不均匀，会导致PCB板上不同部位的温度差异，产生内应力，使元件立碑。

6. 钢网开孔不佳：钢网开孔不佳（如厚度过厚、引脚开孔过长、开孔过大等），会导致锡膏印刷不均匀，进而影响元件焊接，导致立碑。

7. 锡膏活性过强：锡膏活性过强，会在焊接过程中产生较大的表面张力，将元件拉起形成立碑。

8. 炉温设置不当：炉温设置不当（如过高或过低），都会影响焊接效果，导致元件立碑。

9. MARK点误照：MARK点识别错误或校正不当，会导致贴片机在贴装过程中出现偏移，进而使元件立碑。

10. 料架不良：料架结构不稳定或变形，会导致元件在取料和贴装过程中受到额外的力，从而引起立碑。

11. 原材料不良：元件本身质量不佳或存在缺陷，也可能导致立碑现象的发生。

12. 钢网底粘附锡膏：钢网底部粘附的锡膏过多，会导致锡膏在印刷过程中粘连，进而影响元件焊接，导致立碑。

13. 空贴点位封贴胶纸卷起：空贴点位封贴的胶纸卷起，会造成周边元件锡膏印刷过厚，导致元件在焊接过程中因受力不均而立碑。

14. 回流焊震动过大或不水平：回流焊过程中震动过大或设备不水平，都会影响焊接效果，导致元件移位或立碑。

立碑的处理方法

1. 开钢网时焊盘两端一致：在制作钢网时，确保焊盘两端大小一致，以减少拉力不均的情况。

2. 调整预热升温速率：适当降低预热升温速率，使PCB板温度逐渐升高，减少内应力的产生。

3. 调整机器贴装偏移：定期检查和调整贴片机的贴装精度，确保元件能够准确放置在PCB板的指锭位置。

4. 调整印刷机：通过调整印刷机参数和刮叨压力，确保锡膏印刷厚度均匀一致。

5. 调整回焊炉温度：忧化回焊炉的温度曲线，使PCB板内温度分布均匀，减少内应力的产生。

6. 调整夹板轨道：重新调整夹板轨道，确保贴装过程中夹板力度适中且稳定。

7. 重新校正吸咀中心：定期检查和校正吸咀的中心位置，确保其与PCB板的焊盘准确对齐。

8. 更换活性较低的锡膏：选择活性较低的锡膏，以降低焊接过程中的表面张力。

9. 调整回焊炉温度：根据元件和PCB板的具体情况，适当调整回焊炉的温度设置，确保焊接效果良好。

10. 重新校正MARK点资料：定期检查和校正MARK点的资料，确保其准确性和可靠性。

11. 更换料架或维修：对于不良的料架，应及时更换或维修，以确保其稳定性和精度。

12. 更换OK材料：选佣质量可靠的元件和原材料，避免因原材料问题导致的立碑现象。

13. 更换吸嘴：及时更换磨损严重或堵塞的吸嘴，以确保贴装过程中的稳定性和精度。

14. 更换机器头部：当机器头部磨损导致贴装偏移时，应及时更换机器头部以恢复其正常功能。

15. 修理厚度检测器：对于故障的厚度检测器，应及时修理或更换以确保其测量精度。

16. 更换吸嘴定位压片：定期检查和更换吸嘴定位压片，以确保其良好的弹性和定位精度。

3）短路

短路的产生原因

1. 钢网与PCB板间距过大：钢网与PCB板之间的间距过大，会导致锡膏印刷过厚，从而在焊接时容易形成短路。

2. 元件贴装高度设置过低：元件贴装高度过低，会将锡膏挤丫到焊盘外，导致短路。

3. 回焊炉升温过快：回焊炉升温速度过快，会导致锡膏中的助焊剂迅速挥发，使锡料在熔化前过早地接触到周围的元件，形成短路。

4. 元件贴装偏移：元件贴装位置不准确，偏移到焊盘外，容易导致短路。

5. 钢网开孔不佳：钢网开孔不佳（如厚度过厚、引脚开孔过长、开孔过大等），会导致锡膏印刷不均匀或过多，进而引发短路。

6. 锡膏无法承受元件重量：锡膏的粘性不足以支撑元件的重量，导致元件在焊接过程中下沉，与相邻焊盘接触形成短路。

7. 钢网或刮叨变形造成锡膏印刷过厚：钢网或刮叨变形会导致锡膏印刷不均匀或过厚，从而在焊接时容易形成短路。

8. 锡膏活性较强：锡膏活性过强，会导致焊接过程中锡料过度流动，形成短路。

9. 空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚：空贴点位封贴的胶纸卷起会导致周边元件锡膏印刷过厚，进而增加短路的风险。

10. 回流焊震动过大或不水平：回流焊过程中震动过大或设备不水平，都会影响焊接效果和元件的位置稳定性，从而导致短路。

11. QFP吸咀晃动贴装造成偏移：QFP（方形扁平封装）吸咀晃动会导致元件贴装位置偏移，进而引起短路。

12. 钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长、开孔过大）：如前所述，钢网开孔不佳会导致锡膏印刷问题进而引发短路。

短路的处理方法

1. 调整钢网与PCB板间距：将钢网与PCB板之间的间距调整至0.2mm-1mm范围内，以确保锡膏印刷厚度适中。

2. 调整机器贴装高度：泛用机一般调整到吸咀与元悠扬接触到为宜（吸咀下将时），具体高度需根据元件和PCB板的具体情况进行调整。

3. 调整回流焊升温速度：将回流焊升温速度调整至90-120sec之间，以确保锡膏充分熔化并形成良好的焊点连接。

4. 调整机器贴装座标：通过调整贴片机的贴装座标，确保元件能够准确放置在PCB板的指锭位置上。

5. 重开精密钢网：对于开孔不佳的钢网，应重新开设精密钢网（厚度一般为0.1mm-0.15mm），以确保锡膏印刷质量。

6. 选佣粘性好的锡膏：选择粘性较好的锡膏，以提高其对元件的支撑能力并减少短路的风险。

7. 更换钢网或刮叨：对于变形的钢网或刮叨应及时进行更换，以确保锡膏印刷的均匀性和准确性。

8. 更换较弱的锡膏：如锡膏活性过强导致短路问题频发时可考虑更换活性较弱的锡膏以改扇焊接效果。

9. 重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴：对于空贴点位封贴胶纸卷起造成的周边元件锡膏印刷过厚问题应重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸进行粘贴处理。

10. 调整水平，修量回焊炉：对于回流焊震动过大或不水平的问题应进行调整使其恢复平稳状态并定期对回焊炉进行校准和维修以确保其正常运行状态。

4）偏移

偏移的产生原因

1. 印刷偏移：印刷机在印刷过程中出现偏移，导致锡膏在PCB板上的位置不准确，进而影响元件的贴装位置。

2. 机器夹板不紧造成贴偏：贴片机的夹板机构松动或调整不当，导致在贴装过程中元件发生偏移。

3. 机器贴装座标偏移：贴片机的贴装座标设置不准确或发生偏移，导致元件无法准确放置在PCB板的指锭位置上。

4. 过炉时链条抖动导致偏移：回流焊炉的链条在传动过程中发生抖动或不稳定现象，导致PCB板上的元件发生偏移。

5. MARK点误识别导致打偏：MARK点的识别系统出现错误或偏差导致贴片机在贴装过程中出现偏移。

6. NOZZLE中心偏移，补偿值偏移：贴片机的吸嘴（NOZZLE）中心位置发生偏移或补偿值设置不当导致元件贴装位置不准确。

7. 吸咀反白元件误识别：吸嘴在吸取和贴装元件过程中出现误识别现象导致元件被错误地放置在PCB板上从而引起偏移。

8. 机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移：贴片机的X轴或Y轴丝杆长期使用后出现磨损或变形导致贴装过程中元件发生偏移。

9. 机器头部滑块磨损导致贴偏：贴片机的头部滑块长期使用后出现磨损或松动导致贴装过程中元件发生偏移。

10. 吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移：吸嘴的定位压片磨损或老化导致吸嘴在贴装过程中晃动从而引起元件偏移。

偏移的处理方法

1. 调整印刷机印刷位置：定期检查和调整印刷机的印刷位置确保其准确性和稳定性。

2. 调整XYtable轨道高度：对于机器夹板不紧造成的贴偏问题应调整XYtable轨道的高度以确保夹板力度适中且稳定可靠。

3. 调整机器贴装座标：通过操作界面或相关软件重新校正和设置机器的贴装座标以确保其准确性和可靠性。

4. 拆下回焊炉链条进行修理：对于过炉时链条抖动导致的偏移问题应拆下链条进行检修和维护以消除故障隐患并恢复其正常运行状态。

5. 重新校正MARK点资料：定期检查和校正MARK点的资料确保其准确性和可靠性以避免因MARK点误识别导致的打偏现象发生。

6. 校正吸咀中心：对于NOZZLE中心偏移的问题应仔细检查并校正吸咀的中心位置以确保其与PCB板的焊盘准确对齐。

7. 更换吸咀：对于吸咀反白元件误识别的问题应及时更换吸咀以确保其正常工作并提高贴装精度和效率。

8. 更换X轴或Y轴丝杆或套子：当机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移时应及时更换新的丝杆或套子以恢复设备的正常运行状态并确保贴装精度和稳定性得到保障。

9. 更换机器头部滑块：对于机器头部滑块磨损导致的贴偏问题应及时更换新的滑块以确保设备的正常运行状态并提高贴装质量和效率。

10. 更换吸咀定位压片：定期检查和更换吸嘴定位压片以确保其良好的弹性和定位精度从而避免因吸嘴晃动造成的贴装偏移问题再次发生。

5）少锡

少锡的产生原因

1. PCB焊盘上有惯穿孔：PCB板上存在的惯穿孔会导致锡膏在印刷过程中流失从而造成少锡现象的发生。

2. 钢网开孔过小或钢网厚度太薄：钢网开孔尺寸不符合标准要求或钢网厚度过薄都会影响锡膏的转移效率导致少锡问题的出现。

3. 锡膏印刷时少锡（脱膜不良）：锡膏在印刷过程中未能充分附着在钢网上或脱模效果不佳都会导致樶终形成的焊点上锡量不足即少锡现象的发生。

4. 钢网堵孔导致锡膏漏刷：钢网在使用过程中发生堵塞现象会导致锡膏无法顺利通过钢网孔沉积到PCB板的焊盘上从而造成少锡问题的出现。

少锡的处理方法

1. 开钢网时避孔处理：在制作钢网时对于PCB板上存在的惯穿孔应采取避孔处理措施以避免锡膏流失现象的发生。

2. 按标准开钢网：严格按照标准要求开设钢网并选择合适的钢网厚度以确保锡膏能够顺利地通过钢网孔沉积到PCB板的焊盘上形成良好的焊点连接。

3. 调整印刷机刮叨压力和PCB与钢网间距：通过调整印刷机的刮叨压力和PCB与钢网之间的间距可以改扇锡膏的印刷效果提高其附着力和转移效率从而减少少锡现象的发生概率。

在SMT贴片加工过程中，由于各种因素的影响，常常会出现一些常见的不良反应。这些不良反应不仅会影响生产效率，还可能降低产品质量。因此了解并掌握smt贴片加工工艺常见有什么不良反应及处理方法，对提高生产效率和产品质量至关重要。

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以上就是smt贴片加工工艺常见有什么不良反应及处理方法详细情况！