什么叫smt贴片加工工艺？

什么叫smt贴片加工工艺？

SMT贴片加工工艺是指将无引脚或短引线的表面组装元器件（片状元器件）贴装在PCB（印制电路板）的表面或其它基板的表面上，然后再通过回流焊工艺或者是浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

与传统的通孔插装技术相比，SMT具有结构紧凑，组装密度高，体积小，质量小，高频特性好，抗震动，抗冲击性好等优点，有利于提高产品的可靠性，此外，SMT工序简单，焊接缺陷较少，适合于自动化生产，生产效率也高，劳动强度低，生产成本降低等优点，因此，近年来，SMT得了快速发展，已成为世界电子整机组装技术的主流。

smt贴片加工工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray透视检测、维修、清洗等，现在电子产品越来越追求小型化，以前的通孔插件方式已经无法满足现状，只能采用表面贴装技术SMT加工。

smt贴片加工工艺规范：

1.丝印：利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

2.点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机。

4.固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

6.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

7.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。

8.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。

smt贴片加工工艺是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术，也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺，也是目前众多PCB板厂家的选择。以上就是什么叫smt贴片加工工艺的八大工艺规范。