pcba加工生产品质控制点有哪些呢？

pcba加工生产品质控制点有哪些呢？

随着电子信息产业的飞速发展，pcba加工已成为电子制造业中不可缺少的重要环节，对于需要电子零部件处理的行业来说，pcba加工生产品质控制点有哪些呢？

PCBA加工的品控要害点：

1、DIP插件后焊是电路板在加工阶段最重要、也是处在最后端的一个工序，在DIP插件后焊的过程中，关于过波峰焊的过炉治具的考量非常要害。

2、如何利用过炉治具极大进步良品率，削减连锡、少锡、缺锡等焊接不良，而且依据客户产品的不同要求加工厂有必要不断的在实践中总结经验，在经验堆集的过程完成技术的升级。

3、可制作性陈述是咱们在接到客户的出产合同后做在整个出产之前的一项评价作业，在前期的DFM陈述中，咱们能够在PCBA加工之前，跟客户供给一些主张，例如在PCB（测验点）上设置一些要害的测验点，以便在进行PCB焊接及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的要害测验。

4、条件允许的时候，能够跟客户沟通把后端的程序供给一下，然后经过烧录器将PCBA程序烧制到中心主控的IC中，这样就能够愈加简明的经过触摸动作对电路板进行测验，以便对整个PCBA完整性进行测验和检验，及时的发现不良品。

5、PCBA的后端测验也有要求：这种测验的内容一般包括ICT（电路测验）、FCT（功用测验）、烧伤测验（老化测验）、温湿度测验、下跌测验等。

6、SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性质量管控是PCBA制作过程中的要害节点。

7、针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，就需求依据具体情况运用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更严苛的电路板。

8、依据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分可能需求增加U型孔或削减钢网孔。需求依据PCBA加工工艺的要求对钢网进行一定的处理。

9、回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要，可依据正常的SOP操作攻略进行调节，以削减PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷，此外严格执行AOI测验能够大大的削减因人为因素引起的不良。

以上是pcba加工生产品质控制点有哪些呢的详细情况！