为什么smt贴片加工需要清洗工件

为什么smt贴片加工需要清洗工件

SMT贴片加工焊接后为什么smt贴片加工需要清洗工件，因为PCBA加工后贴片上总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物，这些会引起电路断路等问题，因此需要进行清洗。

对于为什么smt贴片加工需要清洗工件有以下这几种挑选：

1、溶剂型清洗剂：SMT贴片加工厂早期首要采用的清洗剂有醇、丙酮、三氯烯等，现在广泛采用以CFC-113(三氟氯乙烷)和甲基氯仿(三氯乙烷)为主体的两大类清洗剂，但他们对大气臭氧层有损坏作用，因此相继开发出一些CFC代替产品。

2、氟氯化合物：SMT加工中氟氯烃化合物清洗剂首要是指以CFC-113为首要成分的清洗剂，它有对助焊剂残渣溶解能力强、易挥发、五毒、不燃不爆、对元器件和PCBA加工无腐蚀性以及功能稳定等优点，多年来一向被运用CFC的代用品。

为了减轻SMT贴片加工中很多运用CFC对臭氧层的损坏，科学家引进氢原子代替部分氯原子研制出改良的HCFC，目前除了改性的HCFC外市场上还呈现了多种CFC的代用品，如现在SMT加工中卤化碳氢化合物、乙二醇醚类溶剂以及醇类溶剂和酮类溶剂。

SMT贴片加工一般在SMT车间规则的温度为25±3℃，锡膏印刷时所需准备的材料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑拌和刀，一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37，锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂，锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，分量之比约为9:1。

SMT贴片加工意思为表面粘着（或贴装）技术，制造SMT加工设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data，常用的SMT加工钢板的材质为不锈钢，常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)，静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等，静电电荷对电子工业的影响为ESD失效﹑静电污染，静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

以上是为什么smt贴片加工需要清洗工件的详细情况！