smt贴片加工的质检方法有哪些呢？

smt贴片加工的质检方法有哪些呢？

在SMT贴片加工过程中，我们需要进行质量的测试来保证合格率和高可靠性，这也是一个质量目标，那么smt贴片加工的质检方法有哪些呢？ 

SMT贴片加工合格率和高可靠性的质量目标需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制，其中，基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在SMT贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工序。

SMT贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测，过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小，但焊接后不合格品的返工是完全不同的，因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。

SMT贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全面检测，smt贴片加工的质检方法还有：

1、检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；

2、检测点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷；

3、检测各部件是否有不同水平的缺陷；

4、检测焊接时是否有短路、导通等缺陷；

5、检测印刷电路板表面的颜色变化。

在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理，如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量，所以在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次，只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担保加工产品的质量。

以上是smt贴片加工的质检方法有哪些的详情。