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smt贴片加工的质检方法有哪些呢?

时间:2023-04-15 来源:深圳商铺出售网 点击:873次

smt贴片加工的质检方法有哪些呢?


在SMT贴片加工过程中,我们需要进行质量的测试来保证合格率和高可靠性,这也是一个质量目标,那么smt贴片加工的质检方法有哪些呢? 


SMT贴片加工合格率和高可靠性的质量目标需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制,其中,基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在SMT贴片加工制造过程的每一步,都要依照合理的检测方法,避免各种缺陷和隐患,才能进入下一道工序。

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SMT贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测,过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小,但焊接后不合格品的返工是完全不同的,因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从源头上避免质量危害的发生。

组装线2.jpg

SMT贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全面检测,smt贴片加工的质检方法还有:

1、检测点焊表面是否光洁,有无孔洞、孔洞等;

2、检测点焊是否呈月牙形,有无多锡少锡,有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷;

3、检测各部件是否有不同水平的缺陷;

4、检测焊接时是否有短路、导通等缺陷;

5、检测印刷电路板表面的颜色变化。

外观修理.jpg

在贴片加工过程中,要保证印刷电路板的焊接质量,必须始终注意回流焊工艺参数是否合理,如果参数设置有问题,则无法保证印刷电路板的焊接质量,所以在正常情况下,炉温必须每天测试两次,低温测试一次,只有不断完善焊接产品的温度曲线,设定焊接产品的温度曲线,能力担保加工产品的质量。


以上是smt贴片加工的质检方法有哪些的详情。


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