软板smt贴片加工工艺流程

软板smt贴片加工工艺流程

软板smt贴片加工工艺是一种特殊的表面组装技术，主要用于在FPC（Flexible Printed Circuit）上进行贴片。软板smt贴片加工工艺流程包括：锡膏印刷、零件贴装、过炉固化、回流焊接、AOI光学检测、维修、分板、磨板和洗板，通常要求环境温度恒温在20℃左右，相对湿度保持在60%以下。此外，锡膏印刷环节中，需要选择金属漏板的厚度一般选择在0.1mm-0.5mm之间，漏孔的面积一般比焊盘要小10%左右。

印刷参数也非常重要，包括刮刀种类及硬度、刮刀与FPC的夹角以及印刷方向等。由于FPC固定方式的特殊性，不宜采用金属刮刀，而应用硬度在80-90度的聚胺酯平型刮刀。刮刀与FPC的夹角一般选择在60-75度之间。

软板SMT贴片加工工艺流程还包括分板和磨板环节，这是将大板分割成小板进行后续工序，并对PCB板进行磨削处理。以上就是软板SMT贴片加工的基本工艺流程，每一步都非常重要，缺一不可。在整个生产过程中，还需要严格按照操作规程进行操作，以确保产品质量和生产效率。

软板SMT贴片加工工艺流程细则：

1.软板SMT贴片加工准备工作：首先需要制作SMT贴片加工所需的PCB板，并选购和准备好所需的元器件。

2.软板SMT贴片加工锡膏印刷：在PCB板上均匀地印刷焊膏，这个步骤是通过模板上的小孔使焊膏只能印刷在所需的位置上。

3.软板SMT贴片加工零件贴装：将选好的元器件精确地贴放到焊膏上的位置。这一步骤通常由SMT设备来完成，通过自动进料、精确定位和贴装等功能，使得贴片过程更加高效和准确。

4.软板SMT贴片加工焊接：将已贴放好的元器件进行焊接。焊接可以通过热风炉、红外线炉或回流炉等设备来完成，通过加热使焊膏融化并与PCB板和元器件之间形成可靠的焊接连接。

5.软板SMT贴片加工检测和修复：对焊接后的PCB板进行检测，以确保焊接质量的合格。如果发现焊接不良或其他问题，需要进行修复或调整。

6.软板SMT贴片加工清洗：将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

7.软板SMT贴片加工分板和磨板：将大板分割成小板进行后续工序，并对PCB板进行磨削处理。

以上就是软板SMT贴片加工的基本工艺流程，每一步都非常重要，缺一不可，在整个生产过程中，还需要严格按照操作规程进行操作，以确保产品质量和生产效率。