锡膏的配方和熬制工艺对smt贴片加工有什么影响？

锡膏的配方和熬制工艺对smt贴片加工有什么影响？

锡膏配方决定其物理特性，如黏度与触变性，合理配方使锡膏良好附着元件且易脱模。熬制工艺把控温度与时间，影响锡膏均匀性与活性。优质配方结合精准熬制，可提升SMT贴片精度，减少桥接等缺陷，保障产品质量稳定可靠。本文将深度剖析锡膏的配方和熬制工艺对smt贴片加工有什么影响？并详细解读熬制过程中的关键工艺参数，揭示它们如何共同作用于SMT贴片加工的每一个环节，为提升产品质量提供系统性的技术指导。

一、锡膏配方对SMT贴片加工的影响

1. 合金成分对焊接性能的影响：不同的焊锡粉合金成分在SMT贴片加工中表现出截然不同的焊接性能。以Sn - Ag - Cu合金为例，其具有较高的熔点（一般在217℃ - 221℃之间），相比传统的Sn - Pb合金（共晶熔点为183℃），在焊接过程中需要更高的温度。

这就要求SMT贴片加工中的回流焊设备，能够提供相应的高温环境，并且对温度曲线的控制精度要求更高。如果温度控制不当，过高的温度可能会导致电子元器件过热损坏，而过低的温度则无法使焊锡粉充分熔化，从而造成虚焊、假焊等焊接缺陷，此外Sn - Ag - Cu合金的机械性能较好，焊点强度高，适用于对可靠性要求较高的电子产品，如航空航天、汽车电子等领域。

但由于其熔点较高，润湿性相对较差，在焊接一些精密元器件时，可能需要调整助焊剂的配方或增加助焊剂的含量，以提高焊接效果。而对于一些对成本较为敏感且对可靠性要求不是特别高的消费类电子产品，可能会选择Sn - Cu等合金体系的锡膏，虽然其性能略逊于Sn - Ag - Cu合金，但在满足基本焊接要求的前提下，能够有效降低生产成本。

2. 助焊剂配方对焊接质量的影响：助焊剂的配方直接影响着锡膏的焊接质量。活化剂的种类和含量是影响焊接效果的关键因素之一。如果活化剂的活性不足，无法彻底去除焊盘和焊锡粉表面的氧化物，就会导致焊接不牢固，出现虚焊、开路等问题。

而活化剂活性过高，虽然能够快速去除氧化物，但可能会在焊接后留下过多的残留物，这些残留物可能具有腐蚀性，会影响电子产品的长期可靠性，此外树脂的种类和含量也会影响，锡膏的粘附力和焊点的成型效果。粘附力不足可能导致电子元器件在贴装过程中发生位移，影响焊接精度；而粘附力过大，则可能在焊接后难以清洗，同样会对电子产品的性能产生不良影响。

溶剂和触变剂的合理搭配则是保证锡膏，在印刷和储存过程中具有良好性能的关键。合适的溶剂能够使锡膏在印刷时具有良好的流动性，顺利通过模板的开口转移到电路板上，同时在储存时又能保持稳定的粘度，防止锡膏干涸或分层。触变剂则确保锡膏在印刷过程中不会出现塌陷现象，保证印刷图形的清晰度和准确性，从而为后续的焊接提供良好的基础。

3. 添加剂对锡膏性能的优化：抗氧化剂的添加可以有效延长锡膏的使用寿命。在SMT贴片加工过程中，锡膏通常需要在一定的环境条件下储存和使用，空气中的氧气会逐渐使焊锡粉氧化，导致锡膏的焊接性能下降。

抗氧化剂能够抑制这种氧化反应的发生，保持焊锡粉的活性，使锡膏在较长时间内都能维持良好的焊接效果，如一些含有特殊抗氧化成分的锡膏，在常温下密封储存的保质期可以延长至6个月甚至更久，这对于电子产品制造企业来说，可以减少锡膏的浪费，降低生产成本。

稳定剂的作用则是提高锡膏在不同环境条件下的稳定性。电子产品制造环境可能存在温度、湿度等变化，这些因素都可能对锡膏的性能产生影响。稳定剂能够调节锡膏的化学性质，使其在不同环境下都能保持相对稳定的粘度、活性等性能指标，确保SMT贴片加工过程的一致性和可靠性。

流平剂的加入可以改善焊点的外观质量和电气性能。在焊接过程中，流平剂能够促使熔化的焊锡粉在焊盘上更加均匀地铺展，形成光滑、平整的焊点。这样不仅可以提高焊点的美观度，更重要的是能够减少焊点表面的凹凸不平，降低电阻，提高焊点的电气导通性能，对于一些高频电路等对电气性能要求较高的电子产品尤为重要。

二、锡膏熬制工艺对SMT贴片加工的影响

1. 原料混合工艺：锡膏的熬制首先从原料混合开始，这一过程看似简单，实则对锡膏的樶终性能有着深远影响。在混合焊锡粉和助焊剂时，需要精确控制两者的比例，以确保锡膏具有合适的成分组成，如若焊锡粉的比例过高，可能会导致锡膏过于黏稠，印刷困难，且在焊接后容易出现焊点不饱满、空洞等缺陷；而助焊剂比例过高，则可能会使焊点表面残留物过多，影响电子产品的可靠性。

混合过程中的搅拌速度和时间也需要严格把控。搅拌速度过快，可能会导致焊锡粉颗粒受到过度剪切力而变形甚至破碎，影响其在印刷和焊接过程中的性能；搅拌速度过慢，则无法使焊锡粉和助焊剂充分均匀混合，导致锡膏成分不均匀，不同部位的锡膏性能存在差异，同样搅拌时间过短，混合不充分；搅拌时间过长，可能会使助焊剂中的一些成分挥发或发生化学反应，改变锡膏的性能。

通常在实际生产中会采用双行星搅拌机等专业设备，在真空环境下以特定的转速（如50 - 100rpm）搅拌一定时间（如5 - 10分钟），以实现原料的初步均匀混合，同时尽量减少对原料的不良影响。

2. 研磨分散工艺：经过初步混合的锡膏还需要进行研磨分散，以进一步细化颗粒并使各成分更加均匀地分布。研磨过程中，通过三辊轧机等设备，将锡膏在间隙极小（一般为0.05 - 0.1mm）的轧辊间反复挤压。对于精密锡膏，可能需要进行3 - 5次的研磨，以确保金属颗粒与助焊剂充分融合，并且使颗粒分布均匀，达到目标粒径的要求（如D50≤目标粒径的±10%）。

在研磨过程中温度控制至关重要，过高的温度会导致助焊剂中的溶剂挥发，改变锡膏的粘度和成分比例，同时也可能使焊锡粉发生氧化，影响焊接性能，因此通常会采用冷却装置对研磨设备进行降温，确保研磨过程在适宜的温度范围内进行，此外研磨设备的清洁度也不容忽视，如果设备内部残留有其他杂质，可能会混入锡膏中，影响锡膏的纯度和性能，进而在SMT贴片加工中引发焊接缺陷。

3. 均质搅拌与脱泡工艺：研磨后的锡膏转入真空搅拌机进行均质搅拌，这一步骤的目的是通过高速搅拌（如200 - 300rpm）产生的剪切力，使金属颗粒在助焊剂中更加均匀地分散，同时调整锡膏的粘度，使其稳定在合适的范围内（一般为50 - 150Pa・s）。

在均质搅拌过程中，需要实时检测锡膏的粘度，通过旋转黏度计等设备进行监控，确保不同批次的锡膏粘度一致性误差小于5%，以保证SMT贴片加工过程中锡膏印刷和焊接性能的稳定性，同时由于在之前的混合和研磨过程中，锡膏可能会混入一些空气形成气泡，这些气泡在焊接过程中可能会导致焊点出现空洞等缺陷，影响焊接质量，因此在均质搅拌后，还需要进行脱泡工艺。

一般采用抽真空的方式，在一定的真空度下（如-0.08MPa至-0.1MPa）保持一段时间（如10 - 20分钟），使锡膏中的气泡逸出，从而提高锡膏的质量，为后续的SMT贴片加工提供良好的基础。

三、锡膏配方解析：多元组分协同作用

① 金属粉末：导电与力学支撑的基础

1. 主要成分及比例

1.1 锡铅合金曾是传统锡膏的主流选择，但随着环保要求的提高，无铅锡膏逐渐占据主导地位。目前常用的无铅锡粉主要是由锡、银、铜三种金属组成的三元合金体系。典型的成分比例约为 Sn96.5%、Ag3.0%、Cu0.5%，这种特定比例能够在保证良好导电性的同时，兼顾一定的熔点特性和力学性能。

当然根据不同的应用场景和客户需求，也存在其他多种配比方案，如在一些对高温环境有较高耐受性的场合，可以适当增加银的含量以提高熔点；而对于成本较为敏感的产品，则可能在允许范围内微调各元素比例以平衡性能与成本。

1.2 金属粉末的粒度分布也是一个重要的考量因素，一般细颗粒度的锡粉有助于提高印刷精度，使焊点的尺寸更加精确，从而适应高密度集成的 SMT贴片加工需求，然而过细的粉末可能会导致氧化风险增加。

并且在储存和使用过程中容易团聚结块，相反较粗的粉末虽然流动性较好，但可能会影响印刷分辨率和焊点的平整度，因此合理的粒度分布通常是通过激光粒度分析仪进行精确控制的，以确保既能满足精细印刷的要求，又能保持良好的分散性和稳定性。

2. 对 SMT贴片加工的影响

2.1 在丝网印刷阶段，合适粒度分布的金属粉末能够顺利通过钢网开口，均匀地沉积在 PCB 焊盘上。如果粉末太粗，可能会出现堵塞网孔的情况，导致印刷不全或厚度不均；而粉末过细则可能因静电吸附等原因造成脱网困难，同样会影响印刷质量。一旦印刷不良，后续的贴装元件就会出现偏移、倾斜等问题，严重影响 SMT贴片加工的准确性和良品率。

2.2 到了回流焊阶段，金属粉末的熔化行为直接关系到焊点的形成质量。理想的锡粉应在设定的温度区间内迅速且完全熔化，与其他成分充分混合形成均匀的液态合金。如果熔化不完全，会产生虚焊现象，即元件引脚与焊盘之间未能有效连接，这将导致电路断路或接触电阻增大，降低产品的电气性能和可靠性。而且未熔化的锡粉颗粒，还可能在振动环境下脱落，引发潜在的故障隐患。

② 助焊剂系统：促进润湿与清洁的关键

1. 化学成分及功能

1.1 助焊剂是一种复杂的混合物，主要包括活性剂、溶剂、触变剂和其他添加剂。活性剂是助焊剂的核心成分，常见的有有机酸类、胺类化合物等。它们的主要作用是在加热过程中去除金属表面的氧化物薄膜，露出新鲜的金属表层，从而提高锡膏对金属表面的润湿能力，如松香基助焊剂中的松香酸，就是一种有效的活性剂，能够在较低的温度下分解，并与金属氧化物反应生成可溶性的盐类，将其从金属表面清除掉。

1.2 溶剂主要用于溶解活性剂和其他固体成分，调节助焊剂的粘度和挥发速率。常用的溶剂包括萜烯类、醇类等有机溶剂。合适的溶剂体系可以使助焊剂具有良好的流动性和铺展性，便于在锡粉表面形成均匀的保护膜，同时溶剂的挥发速度也需要精心控制，太快会导致预干燥过度，太慢则可能在回流焊前无法完全挥发干净，残留物过多会影响焊点的外观和电气性能。

1.3 触变剂赋予助焊剂特殊的流变性质，使其在静止状态下具有较高的粘度以防止沉淀分层，而在受到剪切力时（如搅拌、涂抹等操作）粘度迅速降低，变得易于流动。这对于维持锡膏的稳定性和施工性能非常重要。典型的触变剂有氢化蓖麻油衍生物等。

2. 对 SMT贴片加工的影响

2.1 在印刷工序中，助焊剂的存在有助于改善锡膏的转移效率。它可以降低锡膏与钢网之间的摩擦力，使锡膏更容易从钢网转移到 PCB 焊盘上，并且能够在焊盘表面更好地铺展成型，减少边缘塌陷和桥接现象的发生概率。良好的铺展性还能确保焊点的三维形状符合设计要求，有利于后续元件的正确贴装和牢固焊接。

2.2 进入回流焊炉后，助焊剂先于金属粉末发挥作用。它继续发挥活化作用，进一步清理金属表面的微小污染物和氧化层，为金属间的冶金结合创造有利条件，同时随着温度升高，大部分溶剂逐渐挥发逸出，仅留下少量的活性残余物参与焊接反应。但如果助焊剂用量过多或配方不合理，可能会导致过多的烟雾产生，污染炉膛环境，甚至影响到相邻焊点的质量和设备的正常运行，此外过量的助焊剂残留还可能在长期使用过程中吸潮腐蚀焊点，缩短产品的使用寿命。

③ 流变调节剂：掌控黏度与触变性的艺术

1. 种类与作用原理

1.1 除了上述提到的触变剂外，还有一些专门的流变调节剂用于精细调整锡膏的整体流变特性。这些物质大多是高分子聚合物或胶体粒子，它们可以通过改变自身在体系中的结构形态来影响锡膏的粘度和触变性，如某些改性纤维素醚类化合物可以在水中膨胀形成凝胶网络结构，当加入到锡膏中时，能够限制锡粉颗粒的运动自由度，从而提高锡膏的静态粘度。而在动态条件下（如搅拌或挤压），这种网络结构会被破坏，使得锡膏暂时变为低粘度流体，方便施工操作。

1.2 另一些无机纳米粒子也被用作流变调节剂，它们利用自身的高比表面积吸附周围的液体分子，形成一个松散的聚集体结构。在不同的剪切速率下，这个聚集体会发生可逆的拆解和重组过程，从而实现对锡膏粘度的有效调控。这种动态响应特性使得锡膏，既能在日常储存中保持稳定的状态，又能在实际使用时快速适应各种加工工艺的需求。

2. 对 SMT贴片加工的影响

2.1 适当的流变调节可以使锡膏，在不同的加工阶段表现出樶佳的性能状态。在印刷时，较低且稳定的粘度保证了锡膏能够顺畅地通过钢网的小孔，准确地落在焊盘位置上，并且不会因为自身重力而下陷变形。这对于实现高精度的 SMT贴片加工至关重要，尤其是在超小型元件和细间距引脚的情况下，任何微小的位置偏差都可能导致短路或开路故障。

2.2 在贴片完成后至回流焊前的这段时间里，锡膏需要在室温下保持足够的粘性以固定住元件的位置，此时流变调节剂所形成的微弱交联结构起到了关键作用，防止元件因外界震动或其他因素而移位。当进入回流焊升温阶段后，随着温度上升，流变调节剂的作用减弱，锡膏逐渐转变为熔融状态，完成樶终的焊接过程。整个过程就像一场精心编排的舞蹈，每个动作都在精确的时间点上发生，确保了 SMT贴片加工的高成功率和高质量输出。

四、锡膏熬制工艺详解：匠心独运铸就精品

①  配料准备：精准计量开启优质之旅

1. 原料检验与预处理

1.1 在正式熬制之前，所有的原材料都苾须经过严格的质量检验。对于金属粉末而言，要检测其纯度、粒度分布是否符合标准要求，必要时还需进行微观形貌观察和化学成分分析。助焊剂的各种成分也要逐一核对含量和活性指标，确保所使用的每一种原料都处于好的状态。特别是对于那些容易受潮或变质的原料，如某些有机酸类活性剂，更需要妥善保存并在使用前进行检查。

1.2 根据确定的配方比例，采用高精度的电子秤对各类原料进行精确称量。即使是微小的重量差异也可能会对樶终的锡膏性能产生影响，因此在这个阶段不允许有任何马虎。为了提高称量的准确性和效率，许多现代化工厂采用了自动化的配料系统，该系统可以根据预设的程序自动完成多种原料的称量和投放工作，大大减少了人为误差的可能性。

2. 预混合初步融合

将称量好的金属粉末缓缓倒入装有适量溶剂的容器中，启动低速搅拌机进行初步混合。这个过程的目的是让金属粉末充分浸润在溶剂环境中，打破初始的大团簇结构，为后续更细致的分散做好准备。需要注意的是此时的搅拌速度不宜过高，以免引入过多的气泡或造成金属粉末飞溅损失。一般控制在几百转每分钟的速度范围内，持续搅拌一段时间直到肉眼看不到明显的干粉堆积为止。

② 高速分散：纳米级均匀分布的追求

1. 设备选型与参数设置

1.1 完成预混合后，接下来的关键是要将金属粉末彻底分散成单个颗粒状态，这就需要借助专业的高速分散机来实现。这类机器配备了强力的转子叶片，能够在极高的转速下产生强烈的剪切力和冲击力，迫使金属粉末克服相互之间的吸引力而分散开来。在选择分散机时，要考虑其功率大小、转速范围以及容器材质等因素。通常选用不锈钢材质的容器以避免杂质混入，并根据生产规模选择合适的机型。

1.2 针对不同类型的锡膏配方和产量需求，设定相应的分散时间和转速至关重要，一般分散时间会在几十分钟到数小时不等，转速则可以达到数千转甚至更高。在这个过程中操作人员，密切关注设备的运行状况和锡膏的温度变化，适时调整冷却措施防止过热导致的不良反应发生。因为过高的温度不仅会使溶剂加速挥发损失，还可能引发不必要的化学反应改变锡膏的性质。

2. 实时监测与反馈调整

2.1 先进的生产设备通常会配备在线监测装置，实时采集锡膏的各项物理参数数据，如粘度、温度等。通过对这些数据的分析和对比历史记录，技术人员可以及时了解当前的分散效果是否达到预期目标。

如果出现异常情况，比如粘度突然升高超出了正常范围，就需要立即停机检查原因并采取纠正措施。可能是由于加入了过多的固体成分，或者是分散过程中产生了过多的热量，导致了溶剂浓缩等原因造成的。只有不断地监测和调整，才能保证每一批次生产的锡膏都具有稳定一致的性能品质。

③ 研磨细化：级致光滑表面的打磨

1. 磨介的选择与添加

1.1 为了使金属粉末达到更高的分散程度和更细的平均粒径，常常需要在分散结束后进行额外的研磨处理。这时会选择特定的研磨介质辅助完成这一任务，樶常见的就是陶瓷珠子或氧化锆珠子。这些小珠子具有硬度高、耐磨性好的特点，能够在研磨罐内与锡膏一起，做高速运动时对金属粉末施加巨大的压力，将其碾碎磨细。根据锡膏的类型和所需的细腻程度不同，所选用的研磨珠子的直径也会有所区别，一般在零点几毫米到几毫米之间不等。

1.2 按照一定的比例将研磨珠子加入到，已经初步分散好的锡膏中，然后密封好研磨罐并将其安装，在专用的研磨机上开始工作。研磨机的工作原理是通过偏心轮带动研磨罐做行星式运动，使内部的珠子和锡膏不断碰撞摩擦，从而达到细化的目的。在整个研磨过程中，同样要对时间和转速进行严格控制，避免过度研磨导致金属粉末过度破碎产生新的缺陷或者引入过多的杂质污染锡膏。

2. 终点判断与出料筛选

2.1 那么何时停止研磨才算合适呢？这就需要依靠经验和科学的检测手段相结合来判断所谓的“终点”。一方面可以通过取样观察锡膏的颜色变化来判断大致进度，新鲜的金属粉末颜色较亮而有光泽，随着研磨时间的延长会逐渐变得暗淡无光；另一方面更准确的方法是用激光粒度仪，定期检测锡膏中金属粉末的粒径分布情况，当达到预定的目标值时就可以考虑结束研磨了。

2.2 研磨完成后，首先要做的是将锡膏与研磨珠子分离出来。这通常是通过过滤网筛来实现的，把含有锡膏的混合物倒入带有合适目数滤网的容器中，静置片刻让珠子沉降下去后，再倾倒出上层清液即可得到纯净的锡膏产品。得到的锡膏还需要再次经过严格的质量检测合格后，才能包装入库等待发货给客户用于 SMT贴片加工生产线上了。

五、配方与工艺联动效应：全方位赋能 SMT贴片加工

① 印刷性能的综合体现

1. 脱模顺畅与否

一个优秀的锡膏配方搭配精湛的熬制工艺，必然带来出色的印刷性能表现之一就是脱模顺畅。当锡膏应用于 SMT贴片加工的第壹道工序——丝网印刷时，能否轻松地从钢网上脱离下来，而不拖泥带水是一个关键指标。这取决于锡膏内部的结构和表面张力状况。

合理的配方设计使得锡膏具有一定的触变性，即在静止时呈现较高的粘度以保证良好的定型能力，但在受到刮刀施加的压力时又能瞬间，变为低粘度流体顺利流出网孔。再加上熬制过程中对流变调节剂的精准运用，确保了这种特性的稳定性和一致性。这样一来无论是手动印刷还是高速自动化印刷，都能保证每一次印刷的结果，清晰完整边缘整齐无拉尖拖影等瑕疵出现，大大提高了生产效率降低了次品率。

2. 填充率与一致性

除了脱模顺畅之外另一个重要的印刷性能指标，就是填充率及其一致性所谓填充率，是指实际印刷到焊盘上的锡膏体积占理论计算，所需体积的比例越高越好理想情况下，应接近百分之百这表明几乎没有浪费，且能保证足够的焊料供应给后面的焊接工序使用。

要想获得高的填充率就要保证锡膏，具有良好的流动性和抗塌落能力，而这又回到了前面的配方设计和熬制工艺上来，只有两者配合才能做到既让锡膏足够柔软，可以填满每一个角落又不致于稀软流淌失去形状。同时为了保证整块板上所有焊点的填充量一致，还要锡膏本身具备良好的均质性，这也是为什么在熬制过程中要反复强调，分散均匀的重要性所在，只有这样才不会出现局部厚薄不均的现象，影响到整体的焊接质量和可靠性。

② 贴装稳定性的重要保障

1. 初粘强度的控制

在 SMT贴片加工流程中紧接着印刷之后，下一个步骤就是把各种电子元器件准确地，放置到涂覆有锡膏的相应位置上去，这个时候就体现出了锡膏的另一个重要特性——初粘强度所谓初粘强度就是指刚刚贴上去的元件，与下面的锡膏之间的附着力大小适中，既不能让元件轻易掉落也不能太强，以至于难以返修调整位置。

这就涉及到锡膏配方中粘结剂的选择和使用量问题，合适的粘结剂可以在常温下快速固化提供足够的握持力，但又不至于永久固化妨碍后续的回流焊操作。而在熬制过程中对温度和时间的精确控制，也能影响到粘结剂的效果发挥得恰到好处，从而保证了贴装的稳定性提高了生产线的效率，减少了因掉件而导致的损失。

2. 抗移位能力的提升

除了初粘强度之外还有一个相关的指标，叫做抗移位能力指的是在传送带运输或者机械臂，搬运的过程中元件是否会相对于原来的位置发生移动，如果发生了明显的位移就会影响到焊接的准确性，甚至可能造成短路等问题的出现。为了避免这种情况的发生，我们在设计锡膏配方的时候，就要考虑加入一些能够增强内聚力的组分，并且在熬制过程中优化它们的分布状态，使得锡膏具有一定的弹性缓冲作用，吸收掉一部分外来的冲击能量保护元件不被轻易撼动位置。

另外还可以通过调整锡膏的整体密度，使其略大于水的密度这样在一定程度上，也能增加底部的重量起到稳定的作用，总之这些都是围绕着如何更好地服务于 SMT贴片加工的实际需求，展开的细节优化工作体现了专业精神和技术水平的高度融合。

③ 回流焊效果的决定因素

1. 熔程匹配度

进入到回流焊阶段这是整个 SMT贴片加工的核心环节之一，在这里我们将见证锡膏由固态转变为液态然后，再凝固成具有一定强度的金属互联结构的神奇过程，在这个转变过程中要保证锡膏的熔程与所使用的温度曲线相匹配。

也就是说当炉温上升到某个特定区间的时候，锡膏刚好开始熔化并且在接下来的一段时间内保持液态，以便充分润湿周围的金属表面形成良好的冶金结合界面，之后再缓慢冷却结晶形成坚固可靠的焊点。

这就要求我们在制定锡膏配方时要充分考虑，各种金属材料的特性尤其是它们的共晶点温度，以此来确定合适的合金组成比例，然后在熬制过程中严格控制杂质含量。因为这些杂质往往会改变合金的实际熔点，导致熔程偏离预期的范围影响焊接质量。

2. 空洞率与润湿角

评价回流焊效果好坏的两个直观指标，一个是空洞率另一个是润湿角所谓空洞率，是指在形成的焊点内部存在的微小空隙，所占的比例越低越好因为这些空洞，会成为应力集中的地方，容易导致裂纹的产生降低焊点的机械强度和疲劳寿命。

造成空洞的原因有很多，其中包括锡膏本身的排气性能不佳，或回流过程中升温过快，来不及排出气体等等，所以在配方设计时要尽量选择那些容易释放气体的成分，并且在熬制过程中加强真空脱泡处理，以减少残留气体的含量改善排气性能，降低空洞率的发生概率。

至于润湿角则是衡量锡膏对金属表面，润湿程度的一个角度越小表示润湿效果越好，越有利于形成饱满圆润的焊点，提高电气性能和导热系数，通常情况下我们会希望润湿角小于十五度，才算是比较理想的状态，这也需要通过调整配方中的活性剂种类和用量，及控制熬制过程中的相关参数来实现。

④ 锡膏的组成与作用

锡膏是一种由多种成分组成的膏状混合物，主要包含焊锡粉、助焊剂以及其他添加剂。这些成分相互协作，共同完成在SMT贴片加工中的焊接任务。

1. 焊锡粉：作为锡膏的主要成分，焊锡粉通常占锡膏总质量的85% - 92%。它由各种金属合金组成，常见的合金体系有锡铅（Sn - Pb）、锡银铜（Sn - Ag - Cu）、锡铜（Sn - Cu）等。不同的合金成分决定了焊锡粉的熔点、机械性能以及电气性能等关键特性。

如传统的Sn - Pb合金具有良好的焊接性能和较低的熔点，但由于铅的毒性，在环保要求日益严格的今天，逐渐被无铅的Sn - Ag - Cu等合金所取代。焊锡粉的颗粒大小和形状也对锡膏的性能有着重要影响，一般颗粒越小，锡膏的印刷精度越高，能够满足更加精细的电子元器件焊接需求。

但同时也增加了氧化的风险；而较大颗粒的焊锡粉则在印刷过程中具有更好的流动性，但可能会影响焊点的平整度和细密间距的焊接效果。通常，焊锡粉的颗粒形状要求尽量接近球形，这样在印刷和焊接过程中能够更均匀地分布和融合，有助于形成高质量的焊点。

2. 助焊剂：助焊剂在锡膏中所占比例一般为8% - 15%，虽然含量相对较少，但却是不可或缺的关键成分。它主要由树脂、活化剂、溶剂和触变剂等组成，每一种成分都发挥着独特的作用。

树脂能够提供粘附力，使锡膏在印刷后能够保持形状，便于电子元器件的贴装，同时在焊接过程中防止焊锡粉飞散；活化剂的主要作用是去除焊锡粉以及电路板焊盘表面的氧化物，这些氧化物会阻碍焊接的顺利进行，活化剂通过化学反应将其去除，降低合金表面的张力，增强焊锡粉对焊盘的润湿性，使焊接更加牢固。

溶剂则用于调节锡膏的粘度，使其在储存和印刷过程中具有合适的流动性，便于操作；触变剂能够改善锡膏的流变性，防止印刷后锡膏发生塌陷，同时保证在储存过程中锡膏不分层、不开裂，维持其稳定性。

3. 添加剂：为了进一步优化锡膏的性能，还会添加一些特殊的添加剂，如抗氧化剂、稳定剂和流平剂等，它们的含量通常在1% - 5%左右。抗氧化剂可以减缓焊锡粉在储存和使用过程中的氧化速度，延长锡膏的保质期；稳定剂有助于保持锡膏的化学稳定性，防止其在不同环境条件下发生性能变化；流平剂则能够改善焊接后焊点的表面平整度，使焊点更加光滑、美观，同时也有助于提高焊点的电气性能和机械强度。

六、锡膏也是SMT贴片加工的灵魂介质

SMT贴片加工已成为电子产品生产的核心技术之一，从智能手机到汽车电子，从工业控制设备到医疗设备，几乎所有电子设备的生产都离不开高效的SMT贴片加工生产线。而在这条生产线上，有一种看似不起眼却举足轻重的材料——锡膏。它宛如一座无形的桥梁，连接着元器件与PCB板，承载着电流传导和机械固定的重任。

可以说没有优质的锡膏，就没有可靠的SMT贴片加工成果。那么究竟是什么赋予了锡膏如此关键的使命呢？答案就在于其精心调配的配方和严格把控的熬制工艺。这两个方面犹如鸟之双翼、车之两轮，缺一不可，共同塑造了锡膏的性能特征，进而深刻影响着SMT贴片加工的整体质量和效率。

七、实战案例分享：成功背后的经验教训

① 某知名手机厂商的案例分析

1. 背景介绍

该手机厂商面临着激烈的市场竞争压力，急需推出一款轻薄小巧功能强大的新型智能手机，为了满足市场需求他们决定采用，高密度集成方案这意味着主板上的元件，布局极其紧凑很多元件之间的间距都非常小，这对 SMT贴片加工提出了很高的挑战，尤其是对锡膏的性能要求更为苛刻，不仅要保证每个焊点的质量可靠，还要确保不会发生桥接短路等问题，否则整个项目都将功亏一篑。

2. 解决方案与实施过程

针对客户的特殊情况供应商专门研发了一种，适用于高密度集成的特种锡膏该锡膏采用了独特的合金配方，降低了银的含量以降低成本，同时又不影响基本的电气性能，更重要的是优化了助焊剂系统的配方，增强了其活性提高了对微小焊盘的润湿能力，和爬升高度减少了桥接的风险。

在熬制工艺上也做了相应的改进，增加了一道特殊的过滤工序，去除了可能存在的大颗粒杂质，进一步提高了印刷精度。此外还在现场派驻了技术支持团队，全程跟踪指导客户调整生产工艺参数，确保每一个环节都能做到樶好。

3. 成果展示与客户反馈

经过双方的努力这款新型智能手机，终于如期上市并取得了巨大的成功销量，远超预期成为了市场上的一款爆款产品。客户对该供应商提供的锡膏给予了高度评价，认为正是得益于其性能表现，才使得他们的产品设计得以完镁，实现同时也为他们节省了大量的，生产成本和时间成本提升了企业的竞争力。这个案例充分说明了正确的锡膏配方加上精细的熬制工艺，确实能够为客户创造价值帮助企业赢得市场认可。

② 新能源汽车电池管理系统的应用实例

1. 项目概况与难点剖析

新能源汽车产业的发展越来越多的汽车零部件，开始采用先进的电子控制技术，其中电池管理系统就是一个典型的例子，它负责监控和管理车辆的动力锂电池组的工作状态，涉及到大量的传感器信号采集和数据处理功能，复杂可靠性要求极高，而且工作环境恶劣经常处于高温高湿的条件下，工作这对所使用的电子元器件和焊接材料都提出了严峻的挑战，特别是锡膏须能够在恶劣环境下长期保持稳定的性能，不变劣才能保证整个系统的安全可靠运行。

2. 定制化方案设计与验证测试

为了满足该项目的特殊需求工程师们进，行了深入的研究分析终确定了一套基于耐高温无铅锡膏的解决方案，并对原有的配方进行了多轮修改试验重点解决了以下几个问题，一是提高了锡膏的抗氧化能力和耐腐蚀性能，二是调整了熔程范围使其更适合汽车级元器件的标准，三是加强了与陶瓷基板的兼容性避免了开裂脱落等问题的发生。

在熬制工艺方面也进行了创新尝试，引入了一种新的钝化处理方法有效地抑制了锡粉的表面，氧化延长了保质期限提高了存储稳定性。随后进行了一系列的严苛的环境模拟测试，包括高温老化试验湿热循环试验振动冲击试验等，结果表明该定制版的锡膏，完全满足了项目的各项指标要求，达到了预期的设计目标。

3. 实际应用效果与社会价值

目前该套解决方案已经在多家，知名车企的新车型中得到广泛应用，不仅提高了电池管理系统的整体性能，和可靠性还降低了维护成本延长了使用寿命，受到了行业内外的广泛好评，也为推动我国新能源汽车产业的技术进步，做出了积极贡献。这个案例再次证明了只要深入了解客户的需求，不断创新突破技术瓶颈，就能够开发出适合特殊应用场景的，优秀产品为企业和社会创造更大的价值。

③ 因锡膏配方问题导致的焊接缺陷：某电子产品制造企业在生产一款智能手机主板时，为了降低成本，选用了一款价格较为低廉的锡膏。该锡膏的合金成分中铜含量相对较高，而银含量较低。在SMT贴片加工过程中，虽然起初的印刷过程较为顺利，但在回流焊后，发现大量的焊点出现了虚焊和开裂的现象。

经过分析由于铜含量较高，焊点的机械性能变差，在电子产品使用过程中，受到温度变化、震动等因素的影响，焊点容易出现开裂，同时较低的银含量导致焊锡的润湿性不足，无法与电路板焊盘和电子元器件引脚充分融合，从而产生虚焊。这一案例充分说明了锡膏配方中合金成分的不合理选择会对SMT贴片加工的焊接质量产生严重的负面影响，不仅增加了产品的不良率，还可能导致产品在使用过程中出现故障，影响企业的声誉和经济效益。

④ 熬制工艺不当引发的质量问题：另一家电子制造企业在生产电脑硬盘控制板时，由于对锡膏熬制工艺的把控不够严格，在原料混合过程中，搅拌时间过短，导致焊锡粉和助焊剂混合不均匀。在SMT贴片加工的印刷环节，就出现了锡膏印刷不均匀的情况，部分电路板上的焊盘锡膏量过多，而部分则过少。

在焊接后锡膏量过多的地方出现了桥连短路的问题，锡膏量过少的地方则出现了虚焊，此外由于研磨分散工艺不到位，锡膏中的颗粒大小不均匀，一些较大的颗粒在印刷过程中堵塞了模板的开口，进一步影响了印刷质量。这一系列问题导致该批次产品的合格率大幅下降，企业不得不花费大量的时间和成本进行返工和检测，严重影响了生产效率和企业的利润。

锡膏的配方和熬制工艺对SMT贴片加工有着至关重要的影响。合理的锡膏配方能够确保在SMT贴片加工过程中，满足不同电子产品对焊接性能、可靠性等方面的要求；而精准、严格的熬制工艺则是保证锡膏质量稳定性的关键，从原料混合到研磨分散，再到均质搅拌与脱泡，每一个环节都直接关系到锡膏在SMT贴片加工中的表现。

对于电子产品制造企业来说，要想在激烈的市场竞争中立足，就苾须高度重视锡膏的选择和质量控制，深入了解锡膏的配方和熬制工艺对SMT贴片加工的影响规律，通过不断优化工艺参数，选择合适的锡膏产品，来提高SMT贴片加工的质量和效率，降低生产成本，提升产品的市场竞争力。

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锡膏的配方和熬制工艺对smt贴片加工有什么影响？锡膏配方中金属含量及合金类型至关重要，关乎焊接强度与导电性。熬制时升温速率需严格控制，否则易产生气泡或氧化。恰当配方搭配精细熬制工艺，能让锡膏在SMT贴片中熔融充分，润湿性好，有效降低虚焊风险，提高生产良品率。