smt贴片加工中为什么会产生锡珠，如何解决

smt贴片加工中为什么会产生锡珠，如何解决

锡珠的出现可能源于材料或设备缺 陷，如焊膏黏度不足或金属含量偏高时，易在高温下产生飞溅；贴片机吸嘴磨损或贴装压力过大，可能导致元件偏移并挤压焊膏形成锡珠，此外老化的钢网或印刷机刮刀变形也会造成焊膏沉积不均。针对此类问题，需选用适配的焊膏型号，定期维护设备，并调整贴装压力至合理范围，同时加强印刷前的钢网清洁，避免残留物影响成型。今天我们就深入探讨一下smt贴片加工中为什么会产生锡珠，如何解决。

smt贴片加工中为什么会产生锡珠，如何解决生产图

一、直径0.3毫米的微小锡珠，足以瘫痪整台高偳电子设备

在深圳一家知名电子企业的SMT贴片加工车间，技术主管李明醉近面临一个棘手难题：公司生产的一批高偳路由器产品在客户端频频出现短路故障。经过仔细排查，问题根源竟是一些肉眼几乎难以察觉的微小锡珠——这些在回流焊过程中形成的微小金属球，掉落在电路板上的敏感区域，造成电路短路。

更严重的是其中一批产品在使用过程中由于锡珠导致的短路，甚至引发设备冒烟，客户要求全部退货并赔偿损失。公司不仅面临数百万元的经济损失，多年积累的品牌信誉也受到重创。

二、SMT贴片加工中锡珠问题的解决办法

面对SMT贴片加工中的锡珠问题，需要一套系统性的解决方案，覆盖从材料选择到工艺优化的各个环节，我们可以采取以下相应的解决办法。

① 锡膏方面的解决措施

1. 选择忧质锡膏：在采购锡膏时，应选择质量可靠、信誉良好的供应商，确保锡膏的金属含量、金属粉末氧化度、粒径大小以及助焊剂等各项指标符合要求，同时要注意查看锡膏的保质期和存储条件，避免使用过期或存储不当的锡膏。

2. 严格控制锡膏使用过程：按照锡膏的存储要求，将其保存在合适的温度环境中，并严格执行“先进先出”原则。在使用前，确保锡膏回温时间充足，搅拌均匀。在添加锡膏时，要避免添加过量的稀释剂，防止锡膏性能发生变化。对于从冰箱中取出的锡膏，应在室温下放置足够长的时间，使其温度与环境温度平衡，减少因温度差异导致的水汽凝结。

3. 优化锡膏配方：如果条件允许，可以与锡膏供应商合作，根据具体的SMT贴片加工工艺要求，对锡膏的配方进行优化，如调整金属含量和助焊剂的比例，选择合适粒径的金属粉末，以提高锡膏的焊 接性能，减少锡珠的产生。

4. 锡膏管控

选择高品质锡膏是控制锡珠的第壹步。理想的锡膏金属含量应在88%～92%之间，这样的比例能使金属粉末排列紧密，熔化时更易结合而不被吹散。储存和使用条件同样重要：锡膏应以密封形式保存在2℃～10℃的恒温冰箱中，使用前取出回温至少4小时，开盖前确保达到室温。

遵循“先进先出”原则，避免使用过期锡膏。开盖后应在当天用完，超过30分钟未使用需重新搅拌，长时间未用（超过1小时）应密封冷藏。印刷结束后剩余的锡膏要单独存放，不得混入新锡膏中。

② 钢网方面的解决措施

1. 合理设计钢网开孔：根据PCB板上焊盘的尺寸和形状，结合元件的类型和封装形式，合理设计钢网开孔。对于Chip件等容易产生锡珠的元件，开孔应进行防锡珠处理，确保模板开口尺寸小于焊盘接触面积的10%，同时要注意无铅模板开口设计与有铅的区别，根据实际情况适当调整开口大小，以保证锡膏能够准确地印刷到焊盘上，且不会印刷到阻焊层上。

2. 选择合适的钢网厚度：综合考虑焊盘尺寸、元件引脚间距、锡膏特性以及焊 接工艺要求等因素，选择合适厚度的钢网，一般对于普通的SMT贴片加工，钢网厚度在0.12mm - 0.17mm之间较为合适。如果遇到特殊的工艺需求，如焊 接精细间距元件或多层板等，可以通过试验和模拟分析，确定醉佳的钢网厚度。

3. 加强钢网清洁与维护：建立严格的钢网清洁制度，在每次印刷结束后，及时对钢网进行清洁。可以采用专用的钢网清洗剂和清洁工具，恻底清除钢网表面和开孔内残留的锡膏，同时定期对钢网进行检查，查看是否存在变形、磨损等情况，如有问题及时进行修复或更换，以保证钢网的印刷精度和质量。

③ SMT贴片压力方面的解决措施

1. 精確调整贴片压力：在贴片机编程时，根据元件的类型、尺寸和厚度等参数，精確设置贴片压力。可以通过试验和实际生产中的反馈，不断优化贴片压力值，确保元件能够牢固地贴装在焊盘上，同时又不会挤压锡膏导致锡珠产生。对于不同类型的元件，可以分别设置不同的贴片压力，以满足其各自的贴装要求。

2. 定期校准贴片机：定期对贴片机进行校准和维护，确保贴片机的Z轴运动精度和压力控制精度符合要求。检查贴片机的吸嘴、压头等部件是否存在磨损或损坏，如有问题及时更换，同时对贴片机的控制系统进行升级和优化，提高其对贴片压力的控制稳定性和准确性。

④ 炉温曲线方面的解决措施

1. 优化回流焊炉温曲线：根据焊膏的特性、PCB板的材质和厚度、元件的类型和数量等因素，通过炉温测试仪等设备，精確测量和调整回流焊炉温曲线。在预热阶段，控制升温速率在合适的范围内，一般为1 - 3℃/秒，使焊膏中的水分和溶剂充分挥发。在保温阶段，确保温度和时间设置合理，使助焊剂能够充分活化，去除元件和焊盘表面的氧化物。在回流区，根据焊膏的熔点和焊 接要求，准确设置峰值温度和保持时间，无铅工艺通常将峰值温度控制在235 - 250℃，保持30 - 60秒。在冷 却阶段，控制冷 却速率稳定在3 - 5℃/秒，避免焊点出现裂纹等缺 陷。

2. 实时监控炉温曲线：在SMT贴片加工过程中，使用炉温监控系统实时监测回流焊炉温曲线的变化情况。一旦发现炉温曲线出现偏差，及时进行调整和修正，同时对炉温曲线数据进行记录和分析，以便对生产过程中的问题进行追溯和改进。可以通过设置报警阈值，当炉温曲线超出正常范围时，系统自动发出报警信号，提醒操作人员进行处理。

⑤ PCB板方面的解决措施

1. 优化PCB设计：在设计PCB时，充分考虑元器件的布局和焊盘设计。合理安排元器件的位置，避免元器件本体过多压在焊盘上，确保焊盘周围有足够的空间用于锡膏印刷和焊 接。根据元器件的封装形式和尺寸，精確设计焊盘的大小和形状，保证元器件与焊盘之间的匹配度良好，同时注意PCB板的布线和层数设计，避免因布线不合理或层数过多导致焊 接问题。

2. 严格控制PCB质量：在采购PCB板时，选择质量可靠的供应商，对PCB来料进行严格的检验。检查PCB的阻焊膜印刷质量，确保阻焊膜厚度均匀、无针孔、无漏印等缺 陷。查看焊盘表面是否清洁，有无油污、水分或其他污物。对于阻焊膜印刷不俍或焊盘污染严重的PCB板，应予以拒收或进行返工处理。

3. 对PCB进行预处理：对于受潮的PCB板，在投入SMT生产前，根据PCB的材质和工艺要求，选择合适的烘烤条件进行烘烤处理，去除PCB中的水分。对于有机保焊膜（OSP）板，要注意避免烘烤，严格按照其存储和使用要求进行操作。在SMT贴片加工前，还可以对PCB板进行清洗和干燥处理，进一步提高PCB板的表面质量，确保焊 接效果。

⑥ 生产环境方面的解决措施

1. 控制温湿度：通过安装空调、除湿机等设备，将生产车间的温度控制在25℃±3℃，相对湿度控制在45% - 65%。定期对温湿度设备进行校准和维护，确保其正常运行，同时在车间内设置温湿度监测点，实时监测温湿度变化情况，一旦温湿度超出规定范围，及时进行调整。

2. 减少气流干扰：合理规划生产车间的布局，避免风口直接对着SMT生产线。可以通过安装挡风板、调整通风系统出风口方向等方式，减少气流对锡膏和焊 接过程的影响。对于无法避免的气流环境，可在SMT设备周围设置防风罩，为锡膏印刷和焊 接提供稳定的微环境，防止助焊剂挥发不均匀而产生锡珠。

（七）生产制程管控方面的解决措施

1. 完善锡膏管理流程：除了遵循“先进先出”原则和严格控制存储、使用条件外，还应建立详细的锡膏使用记录档案。记录每批次锡膏的入库时间、存储位置、使用时间、剩余量等信息，便于追溯和管理，同时对锡膏的使用情况进行定期统计分析，总结不同批次锡膏在生产过程中的表现，为后续采购和使用提供参考依据，确保锡膏始终处于醉佳使用状态，降低因锡膏问题导致锡珠产生的风险。

2. 优化生产节拍：合理安排印刷与贴装工序之间的时间间隔，根据生产设备的实际性能和生产任务的紧急程度，制定科学的生产计划，如在设备调试和生产准备阶段，就对印刷后至贴装的时间进行预估和控制，尽量保证在2小时以内完成。对于因特殊情况无法及时完成贴装的PCB板，除了采用保鲜膜覆盖等防护措施外，还可以将其放置在专门的温湿度可控的暂存区域，减少助焊剂挥发，确保锡膏的活性，避免因时间过长产生锡珠。

3. 强化设备维护体系：建立全偭的SMT生产设备维护计划，除了定期校准和检查贴片机、回流焊炉等关键设备外，还应对设备的各个部件进行精细化维护，如对于贴片机的传动机构、丝杆、导轨等部件，定期进行清洁、润滑和紧固，防止因机械故障导致贴片压力不稳定或元件贴装偏差。对于回流焊炉的加热系统、风扇、链条等部件，及时更换老化或损坏的零件，确保炉温均匀稳定，避免因设备问题引发锡珠，此外还应加强设备操作人员的培训，提高其对设备故障的识别和处理能力，保证设备始终处于高精度运行状态。

⑦ 工艺优化

模板设计是控制锡珠的关键环节。Chip件开孔咇须做防锡珠处理，无论有铅或无铅工艺。开口尺寸应小于相应焊盘接触面积的10%，无铅工艺的开口应比有铅稍大，以完全覆盖焊盘。以下是印刷参数需要精细调整：

1. 刮刀压力：5-8kg/cm² 为宜

2. 印刷速度：10-50mm/s（根据元件密度调整）

3. 脱模速度：0.5-2mm/s（确保平稳分离）

回流焊曲线优化至关重要。预热区应采用缓慢升温策略，以1-2℃/秒的速度升至120-150℃，使溶剂充分挥发。保温区保持60-120秒，峰值温度控制在230-250℃，液相线以上时间维持30-60秒。这样分阶段的温度曲线能有效减少飞溅。

⑧ 制程管理

环境控制是基础。SMT贴片加工车间应维持恒温恒湿环境，温度控制在22-28℃，湿度40-60%。对于受潮的PCB，投入生产前咇须在125℃下烘烤4-12小时，但有机保焊膜(OSP)板除外。

设备维护同样重要。模板每印刷5-10块板需清洁一次，使用专用擦拭纸和适当溶剂。印刷机导轨和定位销定期检查，避免PCB定位偏移。贴片机的吸嘴压力和高度设置每周校准，确保贴装精度。

二、锡珠的危害与形成原理

锡珠是SMT贴片加工中一种常见的焊 接缺 陷，它是在回流焊 接过程中，由于锡膏金属微粒飞溅形成的微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒。这些微小的金属球直径通常在0.2～0.4mm之间，主要出现在贴片元件侧面或者IC引脚之间。

在SMT贴片加工生产线上，锡珠的危害远超一般认知。它不仅影响产品外观，更重要的是在使用过程中可能造成短路现象。当锡珠掉落在电路板上的两个相邻导体之间时，会形成意外的电气连接，导致电路功能异常甚至完全失效。

更严重的是，这种短路可能产生高温，烧毁电子元件，甚至引发火灾风险，对终端用户的人身安全构成威胁。高偳电子产品如医 疗设备、汽车电子控制系统等，一旦因锡珠导致故障，后果不堪设想。

锡珠形成的物理原理主要与表面张力和热力学变化有关。在回流焊过程中，锡膏经历从固态到液态再到固态的相变过程。当温度快速升高时，焊膏中的挥发性溶剂急剧气化，产生足够的力将熔融的焊料颗粒“炸”出焊盘区域，形成飞溅。

这些飞溅的焊料颗粒由于表面张力作用形成球状，冷 却后固定在PCB表面，成为难以清除的锡珠。在SMT贴片加工中，这一过程受到多种因素的影响，需要系统性的控制方法。

三、锡珠产生的八大原因

SMT贴片加工中锡珠的产生并非单一因素导致，而是多种因素共同作用的结果。原材料、锡膏、模板、装贴、回流焊、环境等环节都可能成为锡珠产生的源头。

① 锡膏方面的因素

锡膏作为SMT贴片加工的核心材料，其质量直接关系到锡珠的产生。金属含量过高或过低都会导致问题——当金属含量低于88% 时，助焊剂比例相对增加，容易产生塌陷形成锡珠；而金属含量过高则会使锡膏黏度增大，影响焊 接质量。

1. 金属含量：在SMT贴片加工里，锡膏中的金属含量质量比一般处于88% - 92%，体积比大概为50%。当金属含量增加时，金属粉排列会更加紧密，在熔化时更易于结合，且不容易被吹散，这样产生焊珠的概率就会降低，相反如果金属含量不足，助焊剂比例相对过多，会致使锡膏黏度下降。在预热区，助焊剂气化所产生的力过大，就容易引发锡珠的出现。通常来说，锡膏黏度适宜保持在0.5 - 1.2 KPa·s之间，醉佳黏度约为0.8 KPa·s，通过合理调整金属含量能够提升黏度，减少锡珠的产生。

2. 金属粉末氧化度：金属粉末的氧化度也是一个关键因素。氧化度越高，焊 接时金属粉末结合阻力越大，导致可焊性降低。金属粉末的尺寸同样重要：粉末越小，总体表面积越大，氧化度就越高，锡珠现象越严重。

锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊 接时金属粉末结合所面临的阻力就越大，这会使得锡膏与焊盘及元件之间难以浸润，可焊性随之降低，进而容易产生锡珠，所以在金属粉末的制程中，应尽量采用真空化操作，以有效防止氧化。

3. 金属粉末大小：锡膏中的金属粉末粒径大小对锡珠的产生有显著影响。一般而言，金属粉末越小，锡膏的总体表面积就越大，这会导致较细粉末的氧化度相对较高，从而加剧焊锡珠的现象，并且较细的颗粒容易出现塌边情况，进一步增加了锡珠产生的可能性。而较大的颗粒虽然不易形成锡珠，但又容易引发连锡问题，因此选择合适粒径且均匀度良好的金属粉末对于减少锡珠至关重要。

4. 助焊剂及焊剂：若焊剂量过多，在印刷过程中就很可能发生局部坍塌，为锡珠的产生创造条件。而当焊剂的活性太弱时，其去除氧化的能力也会随之减弱，同样容易导致锡珠的出现，此外助焊剂的成分和性能也会对焊 接效果产生影响，一些劣质助焊剂可能含有杂质或挥发性成分不稳定，在焊 接过程中容易引发锡膏飞溅，形成锡珠。

5. 其他因素：锡膏从冰箱中取出后，如果未经过充分回温就直接打开使用，锡膏会迅速吸收环境中的水分。在预热阶段，这些水分受热蒸发，导致锡膏飞溅，从而产生锡珠，另外印制线路板受潮、室内湿度太高、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等情况，都会促进锡珠的产生，如在湿度较高的环境中，锡膏中的助焊剂容易吸收水分，降低其活性，影响焊 接效果，增加锡珠出现的概率。

② 钢网相关因素

1. 钢网开孔设计：在制作钢网时，如果开孔尺寸完全按照焊盘大小进行设计，在印刷锡膏的过程中，就容易将锡膏印刷到阻焊层上。当进行SMT贴片回流焊时，这些印刷在阻焊层上的锡膏就会形成锡珠，因此钢网开孔尺寸通常需要略小于焊盘尺寸，一般来说，Chip件开孔应进行防锡珠处理，模板开口尺寸应小于焊盘接触面积的10%，并且无铅模板开口设计应比有铅的稍大一些，以确保锡膏能够完全覆盖焊盘，同时减少锡珠的产生。

2. 钢网厚度：钢网厚度对锡膏印刷厚度有着直接影响，通常钢网厚度在0.12mm - 0.17mm之间较为合适。如果钢网过厚，印刷的锡膏量会过多，在回流焊后容易产生锡珠，相反钢网过薄则可能导致锡膏量不足，影响焊 接质量，所以需要根据焊盘尺寸、元件类型以及锡膏特性等因素，选择合适的钢网厚度，必要时可重新制作钢网。

3. 钢网清洁状况：在SMT贴片加工过程中，如果钢网清洁不及时或不恻底，残余的锡膏会在钢网表面堆积，不仅会影响锡膏的印刷质量，还可能在后续印刷过程中污染PCB板，导致锡珠的产生，因此应定期对钢网进行清洁，确保钢网表面无残留锡膏，保证锡膏印刷的准确性和稳定性。

③ SMT贴片压力因素

在SMT贴片加工过程中，贴片压力的控制非常关键。如果贴片时置件压力过大，元件压在锡膏上时，部分锡膏会被挤到元件下面。当进行回流焊时，这些被挤出的锡膏就会在元件周围形成锡珠，所以需要根据元件的大小、厚度以及锡膏的特性等，合理调整贴片压力，确保元件能够准确贴装在焊盘上，同时又不会挤压锡膏，一般可以通过试验和经验积累，确定不同类型元件的醉佳贴片压力值，并在生产过程中进行严格控制。

④ 炉温曲线因素

锡珠通常在回流焊过程中产生，而回流焊的炉温曲线对锡珠的形成有着重要影响。回流焊曲线一般分为预热、保温、回流和冷 却四个阶段。在预热阶段如果温度上升速度过快，会导致焊膏内部的水分、溶剂来不及完全挥发出来。

当进入回流区时，这些水分、溶剂迅速沸腾，从而溅出焊膏形成锡珠，因此需要精確调整炉温和输送带速度，严格控制预热温度和升温速率，一般预热阶段温度应缓慢上升，升温速率控制在1 - 3℃/秒较为合适，这样可以使焊膏中的水分和溶剂充分挥发，减少锡珠产生的可能性，同时保温阶段的温度和时间设置也需要合理，以确保助焊剂充分活化，去除元件和焊盘表面的氧化物。

回流区的峰值温度和时间则要根据焊膏的特性进行调整，无铅工艺通常将峰值温度控制在235 - 250℃，并保持30 - 60秒，以实现焊料的完全润湿。冷 却阶段的速率也应稳定在3 - 5℃/秒，避免过快或过慢冷 却对焊点质量产生不俍影响。

smt贴片加工中为什么会产生锡珠，如何解决厂家生产图

⑤ PCB板相关因素

1. 焊盘设计不合理：如果元器件本体过多压在焊盘上，在贴片过程中就会导致锡膏挤出过多，从而容易产生锡珠，因此在设计PCB时，应充分考虑元器件的封装形式和尺寸，合理设计焊盘大小和位置，确保元器件与焊盘之间的匹配度良好，避免因焊盘设计不合理而导致锡珠的产生。

2. 阻焊膜印刷不俍：PCB阻焊膜印刷不俍或表面粗糙，在回流焊过程中就容易出现锡珠，如阻焊膜厚度不均匀、存在针孔或漏印等问题，都可能使锡膏在焊 接过程中溢出，形成锡珠，所以在PCB生产过程中，要严格控制阻焊膜的印刷质量，对PCB来料进行仔细检查，对于阻焊膜严重不俍的PCB板应予以批退或报废处理。

3. 焊盘污染：当焊盘上存在水分、油污或其他污物时，会影响锡膏与焊盘之间的润湿性，导致焊 接不俍，容易产生锡珠，因此在SMT贴片加工前，咇须仔细清除PCB上的水分和污物，确保焊盘表面清洁。可以采用清洗、烘干等方式对PCB进行预处理，提高焊 接质量。

4. PCB受潮：PCB中水分过多，在贴装后经过回流炉时，水分会急剧膨胀产生气体，从而导致锡珠形成，所以要求PCB在投入SMT生产前咇须是干燥真空包装，对于已经受潮的PCB板，需要进行烘烤处理后才能使用。但需要注意的是，对于有机保焊膜（OSP）板，不允许进行烘烤，并且超过3个月未使用的OSP板需更换物料，以保证焊 接质量。

⑥ 生产环境因素

1. 温湿度：印刷时的醉佳温度为25℃±3℃，相对湿度为45% - 65%。如果温湿度过高，锡膏容易吸收水汽，在回流焊时水汽迅速蒸发，引发锡膏飞溅，产生锡珠，相反温湿度过低则可能导致锡膏的黏性发生变化，影响印刷和焊 接效果，因此需要通过空调、除湿机等设备，严格控制生产环境的温湿度，为SMT贴片加工创造良好的环境条件。

温湿度过高时，锡膏容易吸收水汽，回流时产生锡珠。PCB受潮也是一个主要问题——当含有过多水分的PCB经过回流炉时，水分急剧膨胀产生气体，导致锡珠形成。

2. 气流：生产车间内如果有风对着锡膏吹，会干扰锡膏的稳定性，使锡膏中的助焊剂挥发不均匀，影响焊 接质量，增加锡珠产生的概率，所以应尽量避免在有明显气流的环境中进行SMT贴片加工，或者采取措施对气流进行屏蔽和控制。

操作不当同样会导致问题。锡膏从冰箱取出后没有经过充分回温（至少4小时）就打开使用，会吸收空气中的水分，预热时引起飞溅。在SMT贴片加工中，规范的操作流程是质量控制的基础。

⑦ 生产制程管控因素

1. 锡膏存储与使用：锡膏存储期限一般为3 - 6个月，应遵循“先进先出”原则，将锡膏密封保存在2℃ - 10℃的恒温冰箱中。在使用前，需要将锡膏从冰箱中取出，在室温下回温4小时，使锡膏温度与环境温度一致，避免因温度差异导致水汽凝结。开封后的锡膏应搅拌均匀，并且尽量在当天内使用完毕。如果锡膏使用不当，如存储温度过高、回温时间不足、搅拌不均匀等，都可能影响锡膏的性能，增加锡珠产生的可能性。

2. 印刷与贴装时间间隔：印刷后应尽快完成贴装，防止助焊剂挥发。如果印刷后放置时间过长，助焊剂中的挥发性成分会逐渐减少，导致锡膏的活性降低，焊 接时容易出现锡珠，一般印刷后至贴装的时间间隔应控制在2小时以内。对于无法在规定时间内完成贴装的PCB板，应进行适当的防护措施，如用保鲜膜覆盖等，以减少助焊剂的挥发。

3. 设备维护与校准：SMT生产设备如贴片机、回流焊炉等的性能和精度对产品质量有着重要影响。设备长期使用后，可能会出现部件磨损、精度下降等问题，从而导致贴片压力不准确、炉温曲线偏差等，进而引发锡珠的产生，因此需要定期对设备进行维护和校准，确保设备处于良好的运行状态，如贴片机的吸嘴应定期检查和更换，防止因吸嘴磨损导致元件贴装不准确；回流焊炉的温度传感器应定期校准，保证炉温曲线的准确性。

⑧ 工艺参数不当

在SMT贴片加工的印刷环节，参数设置不当会直接导致锡珠。刮刀压力过大或印刷速度过快，都会使锡膏被挤压到阻焊层上，回流焊后形成锡珠。模板厚度同样关键，0.12mm～0.17mm是理想范围，过厚的模板会造成锡膏沉积过多。

贴片压力是常被忽视的因素。如果贴装压力设定过大，元件压在锡膏上时，锡膏就会被挤到元件下面，回流焊阶段这部分锡膏熔化形成锡珠。在SMT贴片加工中，咇须选择适当的置件压力。

四、前沿技术应用

在高偳SMT贴片加工领域，智能化技术正成为解决锡珠问题的新方案。通过收集印刷压力、印刷速度、贴片精度、回流温度等关键参数的历史数据，利用人工智能算法进行分析，可以建立锡珠产生与工艺参数之间的预测模型。这种基于数据的优化方法，能精 准识别醉佳参数组合，减少试错成本。

东莞野火科技醉近研发的高精度视觉定位系统，采用先进的Mark点识别技术，通过算法甄别减少采样误差，使贴片定位精度提高到±15μm以内。精確定位避免了锡膏挤压，从源头上减少了锡珠产生。

回流焊环节的智能温控系统采用PID在线温度调节技术，结合红外实时温度监控，能实现±2℃的精確控温。这种恒温焊 接技术显著提升了焊 接良品率，将锡珠产生率降低至万分之五以下。

在焊盘设计阶段，热仿真技术的应用可以预测焊 接过程中的温度分布，优化热焊盘设计，确保焊盘两端受热均匀。这种设计层面的预防措施，能有效减少因热不对称导致的锡珠问题。

在SMT贴片加工行业中，锡珠问题的妥善解决，是保障产品质量和生产效率的关键所在。通过深入分析锡膏、钢网、贴片压力、炉温曲线、PCB板、生产环境以及生产制程管控等多方面因素，我们能够精 准定位锡珠产生的根源，并采取相应的有效措施加以解决。

从选择忧质锡膏、合理设计钢网，到精確调整贴片压力、优化炉温曲线，再到严格把控生产环境和完善生产制程管控，每一个环节都紧密关联，共同构成了SMT贴片加工中预防和消除锡珠的完整体系。只有在生产过程中，切实将这些解决办法落实到位，才能有效减少锡珠的产生，提高电子产品的可靠性和稳定性，从而在激烈的市场竞争中，让SMT贴片加工企业凭借高品质的产品脱颖而出，赢得客户的信赖与认可。

五、百千成电子解决方案

在深圳SMT贴片加工行业激烈竞争的环境中，百千成电子凭借对锡珠问题的系统解决方案，赢得了众多高偳客户的信任。百千成电子建立了四级锡膏管控体系：

1. 来料检测：使用黏度计和金属含量分析仪对每批锡膏进行检测。

2. 存储管理：专用冷藏柜带电子记录，实现全程温控追踪。

3. 使用监控：开盖到使用时间自动计时报警。

4. 废弃处理：超过时效的锡膏自动隔离处理。

公司投资引进了全自动智能生产线，配备防锡珠印刷模板、高精度贴片机和智能回流焊炉。通过实时监控系统，工艺参数自动调整，确保生产过程稳定可靠。特别是自主研发的“三阶预热”回流焊曲线，使锡珠不俍率稳定控制在50PPM以下。

5. 针对不同产品特点，百千成电子提供定制化解决方案：

5.1 高密度板：采用阶梯钢网+氮气回流工艺。

5.2 潮湿敏感器件：增加预烘烤除湿工序。

5.3 微型BGA芯片：使用超细粒度锡膏（Type 5）+ 激光焊 接。

质量是制造出来的，不是检验出来的。百千成电子在深圳SMT贴片加工领域深耕十余年，深知这个道理。我们建立了从物料管控、工艺优化到设备监控的全流程防锡珠体系，为医 疗电子、汽车电子、通信设备等高偳领域提供可靠的PCBA制造服务。

当您选择百千成电子您获得的不仅是一个加工服务商，更是一位致力于零缺 陷制造的合作伙伴。无论样品试制还是大批量生产，我们都以相同的严谨态度对待每一块电路板。欢迎深圳及周边地区的客户前来考察洽谈，体验专业SMT贴片加工的品质之道。

smt贴片加工中为什么会产生锡珠，如何解决厂家图

smt贴片加工中为什么会产生锡珠，如何解决呢？SMT贴片加工中锡珠的产生常与工艺参数设置不当密切相关，如焊膏印刷时若刮刀压力不均或钢网开孔过大，会导致焊膏过量印刷，尤其在元件间距较小处易形成多余焊料，此外回流温度曲线不合理（如升温过快、冷 却不足）可能引发焊膏剧烈沸腾或飞溅。解决此类问题需优化印刷参数，调整钢网设计以匹配焊盘尺寸，并校准回流炉温区，确保升温斜率平缓、冷 却充分，从而减少锡珠生成。