精密电子制造的SMT贴片加工用什么胶？

精密电子制造的SMT贴片加工用什么胶？

在SMT贴片加工中胶水选择需兼顾多方面，贴片胶是常用胶种，按使用方式有点胶型、刮胶型 ，且要满足连接强度高、点涂性好、适应高速机等特性要求。此外还有快速粘合剂、环氧粘合剂等多种胶，同时要依据生产工艺、成本、质量和环保等因素，综合挑选适配的胶水，保障加工质量与效率。那么SMT贴片加工用什么胶呢？让我们一同深入探索。

一、SMT贴片加工为何需要专用胶水？

在SMT贴片加工全流程中，贴片胶承担着临时固定元器件的关键作用。当PCB板通过高速贴片机完成元器件放置后，胶水需在回流焊高温过程中保持元件位置稳定，防止偏移、虚焊等问题。特别是随着5G通信设备、汽车电子等精密产品的发展，SMT贴片加工对胶水的耐温性、导电性、抗振动性提出更高要求。

以某新能源汽车控制器PCB为例，其采用0.4mm间距QFP封装器件，在260℃回流焊温度曲线中，专用环氧胶水需确保0.02mm级贴装精度。这要求胶水具备150℃以上的高温稳定性，且在固化后形成均匀的弹性应力分布结构。

二、SMT贴片加工胶水技术分类解析

当前主流的SMT贴片胶可分为三大技术路线：

1. 环氧树脂基胶水（EMC）

占据70%市场份额的环氧体系，具有优异的粘接强度和耐热性。典型产品如道康宁SE4420，在260℃回流焊后仍保持优异抗疲劳性能，适用于汽车电子等高可靠性场景。

2. 丙烯酸酯类胶水

突出优势在于快速固化特性，固化时间可缩短至15秒。日本信越KE-450系列在LED显示屏SMT工艺中应用广泛，其触变指数达1.8，有效防止坍塌。

3. 导电银浆胶水

针对电磁屏蔽需求，杜邦5028系列在保持10^6 S/m导电率的同时，通过纳米银线技术实现10μm级细间距填充，特别适用于高频射频电路。

三、SMT贴片加工中贴片胶的产品特性要求

1）连接强度

贴片胶必须具备强大的连接强度，这是其最基本也是最重要的特性之一。在被硬化后，即便处于焊料熔化的高温环境下，贴片胶也不能发生剥离现象，始终保持对元器件的牢固固定。以手机主板的SMT贴片加工为例，手机在日常使用过程中会经历各种温度变化，主板上的元器件需要承受一定的热应力，此时贴片胶的高强度连接能够确保元器件在不同温度条件下都不会松动或脱落，保障手机主板的电气性能稳定，延长手机的使用寿命。连接强度不足的贴片胶，可能会导致元器件在后续的使用过程中出现接触不良、短路等问题，严重影响电子产品的质量和可靠性。

2）点涂性

2.1. 适应各种贴装工艺：随着SMT贴片加工技术的不断发展，出现了多种不同的贴装工艺，如高速贴装、高精度贴装等。贴片胶需要具备良好的适应性，能够在各种贴装工艺条件下正常工作。无论是快速移动的贴片机，还是对位置精度要求极高的精密贴装设备，贴片胶都要能够满足其施胶和固定元器件的需求，如在高速贴装工艺中，贴片胶要能够在短时间内完成点涂和固化，确保元器件在高速贴装过程中不会发生位移；而在高精度贴装工艺中，贴片胶的点涂精度要与贴片机的高精度定位相匹配，保证元器件的准确安装。

2.2. 易于设定对每种元器件的供给量：不同类型和尺寸的元器件，对贴片胶的需求量各不相同。优质的贴片胶应便于操作人员根据元器件的具体情况，精确设定胶量的供给，如对于小型的片式电阻、电容等元器件，所需的贴片胶量较少；而对于大型的集成电路芯片，可能需要较多的贴片胶来确保固定效果。贴片胶的这种可调节性，能够避免因胶量过多或过少而导致的生产问题。胶量过多可能会造成胶水溢出，污染焊盘，影响焊接质量；胶量过少则可能无法牢固固定元器件，导致元器件在后续加工过程中脱落。

2.3. 简单适应更换元器件品种：在SMT贴片加工生产过程中，常常需要根据不同的产品订单，频繁更换元器件的品种。贴片胶应能够轻松适应这种变化，无需对施胶设备进行复杂的调整。当从一种尺寸和类型的元器件切换到另一种时，贴片胶的点涂性能依然能够保持稳定，确保新的元器件能够被准确、牢固地固定在印制板上。这一特性能够提高生产的灵活性和效率，降低因设备调整带来的时间和成本损耗。

2.4. 点涂量稳定：在点涂过程中，贴片胶的点涂量必须保持稳定，不受设备运行状态、环境温度和湿度等因素的影响。稳定的点涂量能够保证每个元器件都能获得相同质量的固定效果，提高产品的一致性和良品率。如果点涂量出现波动，可能会导致部分元器件固定不牢，在后续的焊接、测试等工序中出现问题，增加产品的次品率，如在自动化SMT生产线中，点胶设备需要连续工作数小时甚至数天，如果贴片胶的点涂量不稳定，就需要频繁停机调整设备，严重影响生产进度和效率。

3）适应高速机

在现代化的SMT贴片加工生产中，高速机的应用越来越广泛，这就要求所使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化需求。一方面，贴片胶要能够实现高速点涂且无拉丝现象。在高速点涂过程中，胶水需要迅速从点胶设备的针头挤出，并形成规则的胶点，不能出现胶水拉丝的情况。拉丝的胶水可能会粘连到周围的元器件或印制板上，影响产品的电气性能和外观质量。

另一方面，在高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要足够强，以保证元器件不发生移动。高速贴片机的贴装速度非常快，元器件在贴装到印制板上的瞬间，会受到一定的冲击力和惯性力。贴片胶只有具备良好的粘性，才能在这种高速运动的环境下，迅速固定元器件，防止其因受力而发生位移，确保元器件的贴装精度和焊接质量，如在一些高端电子产品的SMT贴片生产线上，高速贴片机的贴装速度可达每小时数万片元器件，这就对贴片胶的高速适应性提出了极高的要求。

4）拉丝、塌落控制

贴片胶一旦沾在焊盘上，就会对元器件与印制板的电气性连接产生严重影响，甚至导致无法实现正常的焊接，因此贴片胶必须具备在涂布时无拉丝、涂布后无塌落的特性。在涂布过程中，胶水应能够顺利地从施胶设备转移到印制板上，并保持规则的形状，不会出现拉丝现象。

而在涂布完成后，胶水要能够保持其初始形状，不会因为自身重力或环境因素而发生塌落，避免污染焊盘，如在采用钢网印刷刮胶型贴片胶时，胶水在刮过钢网后，应在印制板上形成清晰、整齐的胶层，不会出现胶水流淌或塌落的情况；在点胶型贴片胶的点涂过程中，胶点应呈现规则的圆形或椭圆形，不会有拉丝拖尾现象，确保每个胶点都能准确地位于元器件的固定位置，不影响后续的焊接工序。

5）低温固化性

在SMT贴片加工工艺中，有时会遇到先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件，也要通过再流焊炉的情况。这就要求贴片胶的硬化条件必须满足低温、短时间的要求。如果贴片胶需要在高温下长时间固化，可能会对已经焊接好的不耐热元器件造成损坏，影响整个电路板的性能和质量。

因此研发具有低温固化特性的贴片胶成为了行业的一个重要方向。这种贴片胶能够在相对较低的温度下迅速固化，既保证了对元器件的固定效果，又不会对其他已焊接的元器件产生不良影响，如一些新型的贴片胶可以在120℃ - 150℃的低温环境下，在几分钟内完成固化过程，大大提高了生产效率，同时也降低了因高温对元器件造成损害的风险。

6）自调整性

在再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶通常是在焊料溶化前先固化，从而固定元器件的位置，但这种先固化的方式可能会妨碍元器件沉入焊料和自我调整位置。为了解决这一问题，厂商们开发了一种具有自调整性的贴片胶。这种贴片胶在固化过程中，能够在一定程度上允许元器件根据，焊料的表面张力和自身重力进行微小的位置调整，使元器件能够更好地与焊盘实现电气连接，如在一些高精度的SMT贴片加工中，元器件的引脚与焊盘之间的对准精度要求极高，自调整性贴片胶能够在焊接过程中，帮助元器件自动修正微小的位置偏差，提高焊接的成功率和质量，减少因位置偏差导致的虚焊、短路等问题。

四、SMT贴片加工中其他常见黏合剂介绍

在SMT贴片加工厂中，除了贴片胶这种常用的黏合剂外，还有多种其他类型的黏合剂也在不同的场景中发挥着重要作用。

1）快速粘合剂

快速粘合剂如XY401（常称为88号胶），具有快速粘接的特点。在使用时，操作人员只需用毛刷在元器件表面均匀涂上一层胶液，然后在室温下放置5 - 10min，即可将两个胶合面贴在一起，并用压铁或专用工具加压，完成粘接过程。这种粘合剂适用于一些对粘接速度要求较高的简单组装场景，能够快速固定元器件，提高生产效率，如在一些小型电子产品的手工组装过程中，对于一些不需要承受较大外力的元器件连接，使用快速粘合剂可以快速完成组装，节省时间成本。

2）环氧粘合剂

环氧粘合剂也是SMT贴片加工中常用的一种黏合剂。以XY98 - 1（树脂胶合剂）为例，粘接时同样用毛刷在元器件表面均匀涂上一层胶液，室温下放置30min后，需要将其放入烘烤箱，在50 - 60度的温度下保持15min，取出冷却至室温，重复操作以保证胶层厚度在0.1 - 0.28mm之间，之后再进行加压，并在烘烤箱内升温40 - 50度，完成最终的固化过程。

环氧树脂胶也是常见的环氧粘合剂类型，通常将环氧树脂1010与固化剂h - 4按1:1的比例搅拌均匀后，涂抹在粘合面上，然后进行黏合加压。环氧粘合剂具有较高的粘接强度和良好的耐化学腐蚀性，适用于对连接强度和稳定性要求较高的元器件固定，如一些功率较大的电子元器件与电路板的连接，能够确保在复杂的工作环境下，元器件与电路板之间的连接牢固可靠。

3）热熔胶

热熔胶是一种在加热时熔化，冷却后迅速固化的黏合剂。在SMT贴片加工中，热熔胶通过专门的热熔胶设备加热熔化后，被涂布在元器件或印制板的相应位置，然后迅速将元器件贴合，待热熔胶冷却固化后，实现元器件的固定。

热熔胶的固化速度快，能够快速完成元器件的固定工序，提高生产效率，同时它对多种材料都具有较好的粘接性能，适用于一些需要快速固定且对胶水耐温性能要求不高的场景，如在一些对电子产品外观有一定要求的组装中，热熔胶可以在不影响外观的前提下，快速将一些装饰性元器件或小型辅助元器件固定在电路板上。

4）压敏胶

压敏胶是一种在轻微压力下即可实现粘接的黏合剂，并且在移除时不会对被粘物表面造成损伤。在SMT贴片加工中，压敏胶通常以胶带的形式出现，如一些电子元器件的临时固定胶带。在生产过程中，如果需要对某些元器件进行临时固定或保护，使用压敏胶胶带可以方便地实现这一目的。

当不需要固定时，轻轻揭下胶带即可，不会留下胶水残留，不会影响电路板的后续加工和使用，如在电路板的测试过程中，可能需要将一些测试探针与电路板上的测试点临时固定，使用压敏胶胶带就能轻松实现这一操作，并且在测试完成后，能够方便地移除胶带，不影响电路板的正常使用。

2）光敏胶

光敏胶也叫光固化胶，是一种在紫外线或特定波长的光照射下能够迅速固化的黏合剂。在SMT贴片加工中，当需要对一些对固化速度和精度要求较高的元器件进行固定时，光敏胶就发挥了重要作用。使用时将光敏胶涂布在元器件与印制板的连接部位，然后通过紫外线光源进行照射，在短时间内，光敏胶就能固化，实现元器件的牢固固定。光敏胶的固化过程易于控制，能够实现高精度的粘接，适用于一些对位置精度要求极高的微小元器件的贴装，如在一些高端芯片的封装过程中，光敏胶可以确保芯片与基板之间的连接准确无误，提高产品的性能和可靠性。

五、SMT贴片加工胶水选型六要素

1）生产工艺适配性

1.1.焊接工艺的影响：不同的焊接工艺，如波峰焊、再流焊等，对胶水的要求截然不同。在波峰焊工艺中，由于印制板需要通过高温的焊料槽，贴片胶必须具备足够的耐高温性能，在焊料熔化的高温环境下，仍能保持对元器件的牢固固定，防止元器件脱落。

而在再流焊工艺中，贴片胶则需要在再流焊的温度曲线范围内，能够快速固化且不会产生过多的气泡、飞溅等现象，以保证焊接质量和电路板的清洁度，如对于采用双面再流焊的产品，选用的胶水不仅要具备良好的高温稳定性，还要在第二次再流焊时，不会影响已焊接面元器件的稳定性。

1.2. 施胶方式的匹配：点胶和刮胶等不同的施胶方式，也决定了胶水的特性需求。点胶型贴片胶需要具备良好的流动性和触变性，以确保在点胶过程中能够精准控制点胶量，形成规则的胶点，并且在点胶后不会出现拉丝、拖尾等现象。而刮胶型贴片胶则需要有合适的粘度和流平性，能够在钢网印刷时顺利通过网孔，均匀地涂布在印制板上，形成厚度一致的胶层。如果胶水的施胶特性与生产工艺不匹配，可能会导致施胶不均匀、胶量过多或过少等问题，进而影响元器件的贴装和焊接质量。

2）成本因素

2.1. 胶水采购成本：胶水的采购价格是企业在选择SMT贴片加工用胶时需要考虑的重要因素之一。不同品牌、不同性能的胶水，价格差异较大。在满足生产工艺和产品质量要求的前提下，企业通常会优先选择性价比高的胶水，如对于一些对胶水性能要求不是特别苛刻的普通电子产品生产，企业可以选择价格相对较低但性能稳定的国产胶水，以降低生产成本。但需要注意的是，不能仅仅因为价格因素而牺牲胶水的质量，否则可能会导致产品次品率增加，反而增加了整体的生产成本。

2.2. 生产效率成本：胶水的固化速度、点涂性能等因素会直接影响生产效率，进而影响成本。如果胶水的固化速度较慢，会延长生产周期，增加设备的占用时间和能源消耗，从而提高生产成本。同样如果胶水的点涂性能不佳，导致频繁出现点胶不良、胶量不均匀等问题，需要进行返工或调整设备，也会降低生产效率，增加成本，因此在选择胶水时，要综合考虑其对生产效率的影响，选择能够提高生产效率的胶水，即使其采购价格稍高，从整体成本来看也可能是更划算的选择。

3.）质量因素

3.1. 电气性能影响：胶水的电气绝缘性能、介电常数等电气性能指标，对电子产品的性能有着重要影响。如果胶水的电气绝缘性能不好，可能会导致元器件之间出现短路等电气故障；而介电常数过高或不稳定，可能会影响信号的传输质量。在一些对电气性能要求较高的电子产品，如通信设备、精密仪器等的SMT贴片加工中，必须选择具有良好电气性能的胶水，以确保产品的性能稳定可靠。

3.2. 环境适应性：电子产品在使用过程中，会面临各种不同的环境条件，如高温、低温、潮湿、腐蚀等，因此选择的胶水需要具备良好的环境适应性，能够在不同的环境条件下保持稳定的性能，如在户外使用的电子产品，胶水需要具备良好的耐候性和耐紫外线性能，防止因长期暴露在阳光和风雨中而老化、失效；在高湿度环境下使用的电子产品，胶水需要具有良好的防潮性能，避免因受潮而影响元器件的连接强度和电气性能。

4）环保因素

在选择SMT贴片加工用胶时，要确保胶水符合相关的环保标准，如RoHS（限制有害物质指令）标准等。RoHS标准限制了铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚等有害物质在电子产品中的使用。选择符合环保标准的胶水，不仅是企业履行社会责任的体现，也有助于提升企业的品牌形象，同时一些国家和地区对不符合环保标准的电子产品实施严格的市场准入限制，使用环保胶水可以确保产品顺利进入国际市场，避免因环保问题而遭受贸易壁垒。

5）热机械性能

需满足IPC-9701标准，重点关注Tg点（玻璃化转变温度）与CTE（热膨胀系数）。航天级器件要求Tg≥150℃，CTE≤20ppm/℃。

6）流变特性

触变比（TSR）应控制在1.5-2.0区间，确保Z轴方向填充同时避免水平溢出。某5G基站PCB采用触变指数1.8的胶水，将0.3mm间距BGA的空洞率从8%降至2%。

7）固化工艺适配性

双组分胶水需匹配固化曲线，单组份胶水则要考虑湿度敏感度。某OLED模组厂通过调整固化温度梯度，使胶水Tg提升20℃。

8）电气绝缘性能

体积电阻率需＞1×10^15Ω·cm，介电强度＞20kV/mm。医疗电子设备特别要求通过UL94 V-0阻燃认证。

9）环境适应性

需通过MIL-STD-883K盐雾测试，在85℃/85%RH双85测试中保持粘接强度＞5MPa。某工控设备厂商因此选择改性硅烷胶水。

10）生产兼容性

胶水开放时间需匹配贴片机节拍，某智能制造车间通过使用固化加速型胶水，将UPH（每小时产出）从1500提升至2200。

六、SMT贴片加工之胶水基础认知

1）贴片胶的定义与本质

贴片胶，常被称作SMT接着剂、SMT红胶，呈现为醒目的红色膏体状。在这看似普通的膏体内部，实则均匀分布着硬化剂、颜料、溶剂等多种关键成分，是一种不折不扣的粘接剂。它在SMT贴片加工里扮演着固定元器件于印制板上的重要角色 ，其工作流程通常是先通过点胶或钢网印刷的方式将贴片胶分配到印制板的指定位置，待贴上元器件后，再放入烘箱或再流焊机进行加热，促使其硬化，从而实现元器件与印制板的稳固连接。值得注意的是，贴片胶与焊膏有着本质区别，贴片胶一经加热硬化，即便再次加热也不会溶化，其热硬化过程具有不可逆性。

2）贴片胶的使用目的

2.1. 波峰焊工艺中的防脱落保障：在波峰焊流程里，印制板需要通过焊料槽，此时贴片胶发挥着关键作用，防止元器件因各种外力因素从印制板上掉落，确保元器件在焊接过程中的位置稳定性，为后续的电气连接打下坚实基础。

2.2. 双面再流焊的稳固支撑：当采用双面再流焊工艺时，已完成焊接的一面上的大型器件，在再次经历高温的再流焊过程中，焊料可能会受热熔化。贴片胶的存在，能够有效防止这些已焊好的大型器件脱落，维持整个电路板的完整性和功能性。

2.3. 防止元器件位移与立片：无论是在再流焊工艺还是预涂敷工艺中，贴片胶都能在贴装环节防止元器件发生位移和立片现象。元器件在贴装过程中，可能会因为设备精度、操作环境等因素出现位置偏差，贴片胶的粘性能够及时纠正并固定元器件位置，保证其处于正确的焊接位置。

2.4. 标记作用：在生产过程中，当印制板和元器件的批量发生改变时，贴片胶可以作为一种标记手段。通过在特定位置使用贴片胶，能够方便生产人员快速识别不同批次的产品，提高生产管理的效率和准确性。

3）贴片胶的主要成份剖析

3.1. 基料（主体高分子材料）：作为贴片胶的核心构成部分，基料决定了贴片胶的基本性能，如粘性、柔韧性、固化特性等。不同类型的高分子材料会赋予贴片胶不同的物理和化学性质，以适应多样化的SMT贴片加工需求，如某些高分子基料能使贴片胶具备出色的耐高温性能，适用于高温焊接环境；而另一些则能提升贴片胶的柔韧性，防止在电路板弯折过程中出现开裂等问题。

3.2. 填料：填料的加入主要是为了改善贴片胶的物理性能，如增加强度、调整粘度、降低成本等。常见的填料有碳酸钙、二氧化硅等。适量的填料可以提高贴片胶的连接强度，使其在固定元器件时更加牢固可靠；同时，通过调整填料的种类和用量，还能控制贴片胶的粘度，使其更适合点胶或印刷等不同的施胶方式。

3.3. 固化剂：固化剂是促使贴片胶发生硬化反应的关键成分。在加热或其他固化条件下，固化剂与基料中的高分子材料发生化学反应，形成三维交联结构，从而使贴片胶从可流动的膏体状态转变为坚硬的固体，实现对元器件的固定作用。不同的固化剂类型和用量会影响贴片胶的固化速度、固化温度以及最终的固化效果，因此在选择贴片胶时，需要根据具体的加工工艺和生产效率要求，合理匹配固化剂。

3.4. 其它助剂：除了上述主要成分外，贴片胶中还可能添加一些其他助剂，如增塑剂、触变剂、颜料等。增塑剂可以提高贴片胶的柔韧性和可塑性，使其在固化后不易变脆；触变剂则能改善贴片胶的流变性能，使其在施胶过程中具有良好的流动性，而在施胶后能迅速保持形状，防止流挂和塌落；颜料的添加主要是为了便于观察和识别贴片胶的涂布位置和状态，常见的贴片胶多为红色，就是因为添加了红色颜料。

七、SMT贴片加工中贴片胶的产品分类

1）按使用方式分类

1.1. 点胶型贴片胶：这类贴片胶主要通过点胶设备在印刷线路板上施胶。点胶设备能够精确控制胶量的分配，将贴片胶以微小的胶点形式精准地放置在印制板的特定位置，适用于对胶量控制要求较高、元器件布局较为复杂的SMT贴片加工场景，如在一些高密度集成电路板的贴片过程中，需要将贴片胶准确地点涂在每个元器件的焊盘周围，点胶型贴片胶就能凭借其高精度的施胶优势，确保元器件的固定效果和焊接质量。点胶型贴片胶在操作时，还能根据不同元器件的尺寸和重量，灵活调整胶点的大小和数量，以满足多样化的生产需求。

1.2. 刮胶型贴片胶：刮胶型贴片胶采用钢网或铜网印刷涂刮的方式进行施胶。在施胶过程中，将钢网或铜网覆盖在印制板上，通过刮刀将贴片胶均匀地刮过网板的开孔，使贴片胶转移到印制板的相应位置。这种施胶方式效率较高，适合于大规模、元器件布局相对规则的SMT贴片生产，如在一些消费电子产品的电路板生产中，大量相同规格的元器件整齐排列，使用刮胶型贴片胶配合钢网印刷，可以快速、高效地完成施胶工序，提高生产效率，降低生产成本。刮胶型贴片胶在施胶过程中，能够保证胶层厚度的一致性，为后续的元器件贴装和焊接提供稳定的基础。

在SMT贴片加工领域，胶水的选择至关重要，它关乎产品的质量、性能、成本以及企业的可持续发展。而在深圳，百千成公司专注于SMT贴片加工服务，凭借专业的技术团队和丰富的经验，能够根据客户的不同需求，精准选择合适的胶水，确保每一个贴片加工项目都能达到高品质标准。无论是小型电子产品的贴片加工，还是对胶水性能要求严苛的高端电子产品制造，百千成公司都有能力承接，为客户提供优质、高效的深圳贴片加工服务。如果您有SMT贴片加工需求，欢迎随时联系百千成公司，携手共创电子制造的卓越品质。

八、行业应用典型案例分析

案例1：汽车电子控制单元（ECU）

某 Tier 1供应商采用道康宁SE4420环氧胶，在发动机控制模块SMT加工中实现：

1. 零件偏移量＜50μm（IPC-A-610 Class 3标准）。

2. 回流焊后空洞率＜1%。

3. 通过1000小时振动测试（MIL-STD-810G）。

案例2：可穿戴设备PCB

某智能手表厂商选用信越KE-450丙烯酸胶水，通过：

1. 0.1mm超薄胶层设计。

2. UV+热双固化模式。

3. 85℃高温高湿循环测试（500小时）。

4. 实现柔性电路板贴装良率提升至99.8%

五、SMT贴片加工胶水发展趋势

Chiplet封装技术普及，胶水技术正朝三个方向演进：

1. 低温固化型（80℃/30min）适配柔性电子。

2. 光敏胶水实现精准图案化涂布。

3. 自修复胶水应对热应力微裂纹。

据Prismark预测2025年全球SMT胶水市场，规模将突破18亿美元，其中亚太地区占比超60%，特别是深圳及周边电子制造集群的需求持续增长。

六、专业服务推荐：百千成电子

深耕电子制造领域15年的百千成公司，为深圳及周边客户提供全流程SMT贴片加工解决方案。我们配备：

1. 高精度Nordson胶阀系统（精度±0.005mm）

2. 智能胶量检测设备（精度±1%）

3. 全自动胶水固化线（节拍1.2秒/点）

4. 在胶水选型方面，百千成技术团队可提供：

4.1. 免费材料适配测试（含3种候选配方）

4.2. 工艺仿真报告（Moldflow模拟）

4.3. 可靠性验证服务（含HALT高加速寿命试验）

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精密电子制造的SMT贴片加工用什么胶？SMT贴片加工用胶丰富多样，核心的贴片胶以红胶常见，在波峰焊、双面再流焊等工艺中起固定作用，需具备低温固化、自调整等性能。热熔胶、压敏胶等也各有用途。选择胶水时，要结合焊接工艺、施胶方式、成本预算及环保标准，为不同电子产品的贴片加工匹配最佳用胶方案。