贴片加工产生锡珠的主要原因有哪些？

贴片加工产生锡珠的主要原因有哪些？

在贴片加工过程中有时候会出现一些加工不良的现象，其中锡珠就是之一，锡珠是在锡膏塌落，或在处理期间压出焊盘时发生的，在回流期间，锡膏从主要的沉淀孤立出来，与来自其它焊盘的多余锡膏集结，或者从元件冒出的金属球状物，下面百千成就根据以往的经验，来给大家讲解一下贴片加工产生锡珠的主要原因有哪些？

一、贴片加工钢网

1、钢网开口直接按照焊盘大小来进行开口，也会导致在SMT贴片加工工厂，加工的贴片加工过程中出现锡珠现象。

2、贴片加工中厚度钢网过厚的话，也是有可能会造成锡膏的坍塌，这样也会产生锡珠。

3、贴片机如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊接时，锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。

二、贴片加工锡膏

1、贴片加工中锡膏没有经过回温处理的话，在预热阶段会发生飞溅现象从而产生锡珠。

2、贴片加工的金属粉末大小锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。

3、金属粉末氧化度锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及SMT贴片加工的元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。

4、助焊剂的量和活性焊剂量过多，会导致锡膏出现局部坍塌现象进而产生锡珠，焊剂的活性不够时无法完全去除氧化部分，也会导致贴片加工过程中出现锡珠。

5、金属含量在实际贴片加工中使用的锡膏，一般金属含量和质量比是88%~92%，体积比50%左右，增加金属含量可以让金属粉末的排列变得更加紧密，从而在熔化时更容易结合。

三、贴片加工焊料质量问题

焊料是贴片加工中的关键材料，其质量直接影响到焊点的质量，如果焊料质量不佳，如含有过多的杂质、水分或焊料颗粒过大等，都可能导致焊料回流不畅，从而引发锡珠的产生，另外焊料的粘度也是一个重要因素，粘度过低会导致焊料流动不畅，粘度过高则容易产生气孔，所以选择合适的焊料也是非常重要的。

四、贴片加工印刷问题

印刷是贴片加工的第一个环节，印刷质量直接影响到后续的焊接过程，如果印刷不良，如焊盘图形不清晰、焊盘尺寸偏差较大等，都可能导致焊料无法充分涂覆，从而引发锡珠的产生，所以印刷油墨的选择也很重要，一些油墨中含有挥发性物质，容易导致焊料回流不畅，进而产生锡珠。

五、贴片加工参数设置问题

生产中贴片机的参数设置对焊接质量有很大影响，如果贴片机的送料速度过快、压力不足或位置不准确等，都可能导致焊料无法充分涂覆，从而引发锡珠的产生，另外贴片加工中吸嘴磨损严重，也可能导致焊料无法充分涂覆，从而引发锡珠，所以要定期的检查和调整贴片机参数。

六、贴片加工环境因素

环境因素对贴片加工过程中的锡珠产生也有一定影响，如温度过高或过低都可能导致焊料性能发生变化，从而引发锡珠的产生，如湿度过大也可能导致焊料吸湿膨胀，形成气泡，进而引发锡珠，所以在进行贴片加工时，要尽量控制环境温度和湿度。

七、贴片加工工艺流程问题

贴片加工的工艺流程对焊接质量有很大影响，如果工艺流程设置不当，如焊接次数过多、焊接时间过短等，都可能导致焊料无法充分固化，从而引发锡珠的产生，而焊接过程中的清洗环节也很重要，如果清洗不彻底，可能导致残留的焊料再次熔化，形成锡珠，所以优化工艺流程对于减少锡珠的产生非常重要。

八、贴片加工其他因素

除了上述几个主要原因外，还有一些其他因素，也可能影响到贴片加工过程中锡珠的产生，如PCB板材质、厚度等因素可能影响到焊料的流动；PCB板翘曲、变形等问题可能导致焊料无法充分涂覆；机械损伤、人为操作失误等也可能造成锡珠的产生，所以在进行贴片加工时，应对这些因素进行全面考虑和控制。

SMT贴片加工表面组装技术可以实现高密度、高精度的电子产品组装，贴片加工产生的锡珠原因有很多，需要从多个方面进行分析和解决，通过选择优质的焊料、保证印刷质量、正确设置贴片机参数、控制环境条件以及优化工艺流程等方法，可以有效地减少锡珠的产生，提高焊接质量。

以上就是贴片加工产生锡珠的主要原因有哪些的详细情况！