smt贴片加工虚焊的原因及解决方法？

smt贴片加工虚焊的原因及解决方法？

虚焊是SMT贴片加工中最常见的缺点，因为虚焊的焊缝在生产线上容易形成断带事故，给生产线的正常运行带来很大影响，那么smt贴片加工虚焊的原因及解决方法有哪些呢？

1、SMT贴片加工焊盘规划有缺点，焊盘上通孔的存在是印刷电路板规划中的一个主要缺点，除非肯定必要，否则不应运用，通孔将导致焊料损失和焊料短缺，焊盘间距和面积也需求规范匹配，否则规划应赶快修正。

2、SMT贴片加工时，印刷电路板有氧化现象，即焊接板不亮，若是有氧化，橡皮擦能够用来去除氧化层，使其亮堂的光重新呈现，印刷电路板受潮能够在干燥箱中干燥，印刷电路板被油污、汗渍等污染，这时应该用无水乙醇清洗它。

3、SMT贴片加工时，关于印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，削减了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足应该及时弥补，填充办法能够由胶水分配器或竹签组成。

4、SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，形成虚焊，这是最常见的原因，SMT贴片加工的长处是拼装密度高、体积小、重量轻的长处，贴片组件的体积和重量仅为传统插件组件的1/10左右。

5、有时在焊接后，前后钢带好像被焊接在一起，但实际上它们没有到达融为一体的作用，接合面的强度很低，焊缝在生产线上必须通过各种复杂的工艺进程，特别是高温炉区和高压张力矫直区。

一般选用外表贴装技术后，电子产品的体积削减40%~60%，重量削减60%~80%。可靠性高、抗振动能力强、焊点缺点率低、高频特性好、削减了电磁和射频搅扰，易于完成自动化进步生产功率，本钱下降30%-50%，节省了材料、动力、设备、人力、时间等，为进一步提高品质检验的准确度和效率，百千成配备了FAI智能首检测仪、SPI，在线AOI检测仪、ICT检测仪、X-RAY光学检测仪等精密检测设备，确保100%产品都能被有效的检验。

从原材料到出货的全过程，都外于品质人员的管控之下，通过IQC、IPQC、OQC、QA、QE等质控岗位的严格把关，并且各作业岗位要严格按照作业指导书的要求，在品质管控人员的监督下，制造出符合品质要求的SMT贴片产品，确保交到客户手上的都是品质优良的产品。

以上就是smt贴片加工虚焊的原因及解决方法的详细情况！